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兴森科技:现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求

来源:证星董秘互动

2025-07-11 21:00:36

证券之星消息,兴森科技(002436)07月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好,英伟达下一代rubin架构会将4块芯片封装在一个基板上,对于基板的良率提出很大挑战,包括华为公司的昇腾920也提出了同样理念,公司对于这种发展趋势有何看法?从技术和产能上能够满足市场需求吗?
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!AI产业的发展和芯片制程的进步会催生封装工艺、封装材料和生产工艺的升级,公司高度重视新产品、新技术和新工艺研发,现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

证券之星资讯

2025-07-11

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