华天科技：持续开展Fan-Out、PLP、2.5D/3D、PoP等先进封装产品和技术平台的研发工作

证券之星消息，华天科技(002185)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘你好，请问贵司在先进封装领域有没有最新的规划和成就！
华天科技董秘：公司持续开展Fan-Out、PLP、2.5D/3D、PoP等先进封装产品和技术平台的研发工作。谢谢！

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