兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域

证券之星消息，兴森科技(002436)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司为ai眼镜提供什么产品和服务吗？目前有跟那些ai眼镜大厂合作？谢谢
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司无锡产线调整是否到位，经营是否有所改善；别外公司有无TSV相关技术能力，谢谢
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。公司未涉足封装业务和相关技术。感谢您的关注。

投资者：公司产品是否应用或者参与到“四芯片”封装技术中
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好！华为近期申请“四芯片封装”技术新专利曝光：或可挑战台积电，请问，兴森科技的fcbga封装基板能否用于华为该项专利？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。

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