中微公司：目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局

证券之星消息，中微公司(688012)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，贵司TSV蚀刻设备是否可以应用于HBM高带宽存储芯片制造过程？
中微公司董秘：您好，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。

投资者：你好，贵司有研发高带宽存储芯片相关的制程设备?
中微公司董秘：您好，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。

投资者：建议公司对拓荆科技进行并购，减少行业内耗同时做大做强！
中微公司董秘：您好，公司将与产业链上下游合作伙伴一起，坚持三维发展战略扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、安全、健康发展。谢谢您的关注。

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