芯源微获得发明专利授权：“一种低接触晶圆对中、翻转系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低接触晶圆对中、翻转系统”，专利申请号为CN201811387884.5，授权日为2025年5月13日。

专利摘要：本发明属于半导体行业晶圆清洗领域，具体地说是一种低接触晶圆对中、翻转系统，翻转执行机构安装在支撑架上、输出端连接有转盘，夹持执行机构设置在转盘上，活动夹持装置的一端与夹持执行机构的输出端连接，固定夹持装置的一端安装在转盘上，活动夹持装置及固定夹持装置的另一端均为夹持端，晶圆的一侧设有对其进行对中的低接触对中机构；活动夹持装置通过夹持执行机构的驱动相对于转盘移动，与固定夹持装置夹持晶圆，夹持执行机构、活动夹持装置、固定夹持装置及被夹持的晶圆随转盘由翻转执行机构驱动旋转。本发明能够对晶圆进行对中、夹持、翻转，可以实现控制晶圆接触面积、校准晶圆中心，保证晶圆清洁、准确、安全地完成翻转。

今年以来芯源微新获得专利授权22个，较去年同期增加了69.23%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.97亿元，同比增49.93%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。