华正新材：公司覆铜板产品中的高频高速材料已广泛应用于通信领域

证券之星消息，华正新材(603186)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！请问公司有5g、6g相关产品吗？如有，是什么产品？谢谢！
华正新材董秘：您好，公司覆铜板产品中的高频高速材料已广泛应用于通信领域，并具备一定的技术及市场优势。感谢您对公司的关注！

投资者：董秘好，公司bt.cbf材料，请问最终用户是国内芯片公司吗…公司海外收入不少，请问海外客户主要是哪的基地生产？用于什么行业？
华正新材董秘：您好，公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&MicroLED等应用场景；CBF积层绝缘膜具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。目前公司产品生产均在国内生产基地产出。感谢您对公司的关注！

投资者：董秘好，目前公司产品用于高增长行业的产品占比达到多少？bt,cbf材料目前在国内属于什么水平？这个市场规模有多大？公司如何开拓市场？华正能源材料一直亏损，拖累发展，还有发展的必要吗？
华正新材董秘：您好，公司覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域，同时持续推动产品在高端应用领域的增长。公司将持续推动BT封装材料迭代升级，加大在新客户的推广和导入工作，聚焦产品在存储芯片领域的应用；同时加速推动CBF积层绝缘膜研发进程，提升产品研发、制程和品质管控等能力，推动在半导体封装领域的客户验证。感谢您对公司的关注！

投资者：董秘您好！请问公司有产品可以用于华为5g设备吗？谢谢！
华正新材董秘：您好，公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域。感谢您对公司的关注！

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