|

股票

【投融资动态】青芯半导体B轮融资,投资方为华汇宇资产、招商致远资本等

来源:证券之星投融事件

2025-04-30 19:25:10

证券之星消息,根据天眼查APP于4月23日公布的信息整理,青芯半导体科技(上海)有限公司B轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括华汇宇资产,招商致远资本,国泰君安创投,苏州国发创投,交银国信私募,方广资本。

青芯半导体科技(上海)有限公司由IBM Microelectronic China设计中心诞生,是一家高速互联PCIe Switch芯片研发商,同时公司也提供先进制程ASIC解决方案,包括全面的VLSIRTL开发,验证,DFT,物理设计和签核的制造,鉴定,表征和供应等。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

证券之星资讯

2025-05-06

证券之星资讯

2025-05-06

首页 股票 财经 基金 导航