芯联集成获得实用新型专利授权：“充气管路、半导体设备和充气系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“充气管路、半导体设备和充气系统”，专利申请号为CN202421803292.8，授权日为2025年4月18日。

专利摘要：本申请提供一种充气管路、半导体设备和充气系统，充气管路用于向半导体设备充气，所述充气管路的第一端具有第一法兰接头；其中，所述充气管路的第一端用于通过所述第一法兰接头与所述半导体设备的内部储气容器进行法兰连接，所述充气管路的第二端用于连接存储有电子气体的外部气体容器，以使所述外部气体容器通过所述充气管路向所述内部储气容器供应所述电子气体。本申请能够提高充气管路和内部储气容器之间的连接处的紧固程度，从而可以减少漏气的风险。

今年以来芯联集成新获得专利授权21个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了8.69亿元，同比增33.75%。

数据来源：天眼查APP

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