兴森科技：公司已启动扩产计划将其产能扩充至3万平方米/月扩产进度主要取决于客户订单情况

证券之星消息，兴森科技(002436)04月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：近日，珠海经开发布公众号发布了“ 技术突破！珠海兴科实现封装基板国产替代”的文章，高端封装基板技术被日韩企业垄断，如今，一家民营企业撕开了突破口——珠海兴科半导体有限公司凭借自主研发，让国产存储芯片封装基板实现突破，2024年营收预计突破3亿元，产能达18万平方米/年。2025年以来，兴森珠海兴科订单快速增长。正处于新一期扩产阶段，预计到年底之前产能将提升至3万平方米/月！请问上述情况属实吗？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月，扩产进度主要取决于客户订单情况。感谢您的关注。

投资者：随着美国关税政策以及AI算力进一步限制出口的政策出台，我国AI算力GPU显卡有望从进口转向全面国产替代，目前兴森科技作为内资FCBGA载板技术领先的厂商，一旦国内品牌AI算力GPU放量，兴森科技的产能以及技术能保障国产算力GPU封装载板大批量生产吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的关注。

投资者：公司FCBGA封装基板业务，公司归结于下游客户进度，但是产线吃不饱是事实，是否封装基板产能已经开始供过于求？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中，但离2022年的高点仍有一定差距，从同行反馈信息来看，2025年行业预期比较乐观。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

投资者：随着美国关税政策以及芯片显卡限制出口背景下，我国及时对美国产品进行关税反制，对于美国芯片、显卡、存储等产品进入我国面临高额关税，下游厂商纷纷转向考虑国产替代产品，目前兴森封装载板覆盖AI芯片，GPU显卡、存储硬盘等核心半导体产品，随着国产替代进程深入，目前过来接洽的国内芯片设计厂商是否有增加？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

投资者：兴森作为内资唯数不多具备ABF载板量产能力的厂商，兴森科技在材料配方、微孔加工等核心技术上打破海外垄断，目前ABF载板通过客户验证的厂商数量目前是否呈现持续增长态势？另外是否有ABF载板客户要求针对国产设备以及国产膜材料进行可靠性测试？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。

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