兴森科技：大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略

证券之星消息，兴森科技(002436)04月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司重金投入的封装基板业务，一直没有公布有大批量订单，产线也吃不满，请问随着国内其他公司在此产业上的新产能释放，公司如何保持领先
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。每个公司与客户合作的具体情况和进度有所不同，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好，请问公司到三月底的股东人数，谢谢
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年3月31日，公司股东总户数为十一万一千余户。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，兴森科技公司的产品工艺是否能适配折叠屏手机的复杂结构需求？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，技术能力能够满足客户需求。感谢您的关注。

投资者：请介绍广州和珠海封装基板项目连线和爬坡进展，谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

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