芯原股份：1月20日接受机构调研，保银资产管理、易方达基金等多家机构参与

证券之星消息，2025年1月21日芯原股份（688521）发布公告称公司于2025年1月20日接受机构调研，保银资产管理、易方达基金、淡水泉投资、工银瑞信基金、华安基金、华泰柏瑞基金、汇添富基金、嘉实基金、诺安基金、新华基金参与。

具体内容如下：
问：请公司在人工智能领域有哪些布局，业务合作情况如何？
答：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（I）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如数据中心/服务器等高性能云侧计算设备，以及智能手表、R/VR眼镜等实时在线（lways on）的轻量化空间计算设备，I PC、I手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备。其中，公司在智慧汽车、R/VR等增量市场积极布局已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务，目前，集成了芯原NPU IP的人工智能（I）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域，在嵌入式I/NPU领域全球领先，芯原的NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款I芯片中；在R/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供R眼镜的芯片一站式定制服务，此外还有数家全球领先的R/VR客户正在与芯原进行合作。目前，公司半导体IP授权业务中I相关收入占比约为四成。

问：请公司量产业务近期收入情况如何？
答：2023年，受到部分下游客户去库存周期影响，2023年一至三季度公司量产业务新签订单较少，导致量产业务收入出现波动；自2023年末起，下游客户库存情况已明显改善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平，2024年前三季度新签量产订单合计5.97亿元，较去库存周期影响明显的2023年同期大幅增长303.17%，带动公司2024年第二季度及第三季度量产业务收入升；根据公司《2024年年度业绩预告公告》，2024年第四季度，公司量产业务收入同比增长约32%。

问：请公司如何看待Chiplet技术在自动驾驶芯片领域的发展前景？
答：芯原在为客户定制DS/自动驾驶芯片的过程中发现，设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展困难是客户面临的主要挑战。Chiplet技术能够有效解决单颗芯片无法满足的算力需求问题，并有效提升高端芯片的良率、降低整体成本；此外，Chiplet技术可以将不同工艺节点、材质、功能和供应商的特定功能裸片集中封装，从而灵活地为高性能芯片扩展算力，快速升级迭代，并降低设计和供应的风险。
为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向IGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。目前，公司已经积累了为汽车厂商设计高性能车规 DS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车厂商提供基于 5nm 车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，并拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容的物理层接口等成功设计案例和经验，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。

芯原股份（688521）主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

芯原股份2024年三季报显示，公司主营收入16.5亿元，同比下降6.5%；归母净利润-3.96亿元，同比下降194.94%；扣非净利润-4.22亿元，同比下降170.47%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入7.18亿元，同比上升23.6%；单季度归母净利润-1.11亿元，同比上升29.01%；单季度扣非净利润-1.18亿元，同比上升25.64%；负债率51.05%，投资收益-139.13万元，财务费用2061.99万元，毛利率42.52%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级4家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为66.14。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.16亿，融资余额增加；融券净流入90.14万，融券余额增加。

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