长盈精密董秘回复：公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技术及设备，自主研发专利超过30项

证券之星消息，长盈精密(300115)12月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请介绍下公司控股子公司梦启半导体的减薄设备所处市场情况和发展前景？

长盈精密回复：您好。公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技术及设备，自主研发专利超过30项，目前已有多款核心设备实现批量出货。谢谢。

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