德龙激光：公司产品及技术并无量子科技应用及布局

证券之星消息，德龙激光(688170)12月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司产品是否可以助力量子芯片量产出片？公司产品是否可以应用于量子芯片生产？是否在量子芯片制造设备布局？
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED/MiniLED晶圆切割、裂片等；（4）MicroLED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。暂无量子芯片相关应用。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：你好，请问贵公司产品是否可以应用量子科技中使用？是否具备该技术储备？
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司产品及技术并无量子科技应用及布局。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：你好，请公司介绍下BC电池激光开膜隔离加工设备应用场景？具备哪些技术？是否已经形成收入？
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司BC电池激光开膜隔离加工技术尚处在研发布局阶段，尚未形成收入。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：你好，请问贵公司在工业母机有布局吗？公司LED激光巨量转移设备是否属于工业母机范涛？是否可以介绍下该LED激光巨量转移设备技术和应用范围？
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司尚未在工业母机布局。公司激光巨量转移设备应该不属于工业母机范畴。公司MicroLED激光巨量转移设备应用于MicroLED生产制程，利用激光剥离技术实现芯片的批量转移及RGB三原色排布。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：你好，请问公司生产的TOPCon激光增强烧结设备具备哪些优势？该产品是否已经形成收入？
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司激光增强烧结设备是一种针对晶硅太阳能电池改善接触电阻的处理设备，其通过降低金属半导体的复合损耗，改善电极栅线与晶硅电池的接触电阻，来提高光伏晶硅电池光电转换效率。该设备是公司新产品，已获得订单，尚未形成销售收入。感谢您对德龙激光的关注！

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