华海清科： 公司积极开展清洗设备的研发工作，是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局

证券之星消息，华海清科(688120)04月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司作为抛光、减薄、晶圆再生的国内龙头企业，向平台型半导体设备公司发展之际，能否介绍下公司布局的半导体设备的清洗机的研发、进入市场、以及后续产品类型扩展情况？

华海清科董秘：尊敬的投资者您好，公司积极开展清洗设备的研发工作，是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局。清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，2023年，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求；应用于12英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配，在公司进行进一步测试；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端进行验证；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线进行验证。具体产品介绍请详见公司披露的2023年年度报告。感谢您对公司的关注！

投资者：公司能否介绍下湿法设备和膜厚测量仪进入市场表现和产品规划情况？另外，关键耗材与维保服务近些年占营业收入比重变化情况？

华海清科董秘：尊敬的投资者您好，目前公司湿法设备包含清洗设备及供液系统，其中清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，2023年，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证；应用于12英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配；用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购。应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台已通过验收。具体产品介绍请详见公司披露的2023年年度报告。近年来，公司晶圆再生、关键耗材与维保等服务业务收入约占营业收入的比例在10%左右。公司晶圆再生产能已经达到10万片/月，在国内知名大厂均已完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。感谢您对公司的关注！

投资者：关注到公司已经开始向半导体平台企业发展，最新又布局了半导体设备的离子注入机，能否介绍下进展情况如何？跟国内外离子注入机厂商的技术路线和产品差异有哪些？

华海清科董秘：尊敬的投资者您好，2023年，公司为进一步巩固、强化产业链协同效应，完善公司业务布局，完成对芯嵛半导体（上海）有限公司的增资事宜，增资完成后，公司持有其18%的股权。其所开发的离子注入机产品研发顺利，已实现小批量出货。感谢您对公司的关注！

投资者：快半年了，在“东方财富“上，还未看到个各家投资公司为贵公司出的“研报”，不知是什么原因？是否是贵公司有了什么不确定因素吗

华海清科董秘：尊敬的投资者您好，经查询，在东方财富网“研究报告”板块中可以查询到公司研报，您也可以通过其他平台查询到公司相关研报。公司自上市以来一直重视投资者关系管理工作，积极搭建与投资者沟通的桥梁，切实保护投资者特别是中小投资者的合法权益。2024年，公司将进一步构建多渠道、多平台、多方式的投资者关系管理体系，将持续通过投资者热线、电子信箱等渠道与投资者高效沟通，并组织开展投资者交流会、上市公司现场调研、业绩说明会等投资者交流活动，加强与投资者特别是中小投资者的联系与沟通，使得广大投资者及时、公开、透明地了解公司运作和管理情况、经营状况、发展战略等情况，加深投资者对公司的价值认知。感谢您对公司的关注！

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