中国信通院人工智能所联合发布《大模型一体机应用研究报告（2025年）》

近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）人工智能研究所联合中国人工智能产业发展联盟共同发布《大模型一体机应用研究报告（2025年）》。报告深入剖析系统梳理了大模型一体机的技术演进、产业发展动态与应用实践，深入分析其典型场景、选型策略和落地路径，旨在为企业应用大模型一体机提供全面参考。同时，展望我国大模型一体机技术产业化发展的新趋势，助力构建自主创新、安全高效的智能化生态体系。（人民财讯）