立昂微：IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品

5月7日，立昂微高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上表示，公司（半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片）三个业务板块产能均进行了提早布局，随着经济的复苏回升，三个业务板块均有增长动力。另外，IGBT芯片产品目前已开始小批量出货，今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。（证券时报）