(以下内容从上海证券《电子行业先进科技主题:科技2024年财报点评,业绩表现亮眼,自主可控进程加速》研报附件原文摘录)
主要观点
【市场回顾】
本周上证指数报收3342点,周涨跌幅为+1.92%;深证成指报收10126.83点,周涨跌幅为+2.29%;创业板指报收2011.77点,周涨跌幅为+3.27%;沪深300指数报收3846.16点,周涨跌幅为+2%。中证人工智能指数报收1289.83点,周涨跌幅+2%,板块与大盘走势一致。
【科技行业观点】
自主可控:国产算力发展步入兑现阶段,模拟芯片加速国产进程。AI芯片方面,寒武纪思元590芯片7nm工艺、512TOPS算力接近国际先进水平,提振国产AI芯片厂商信心,激励更多企业加大研发投入,突破关键技术瓶颈。应用端在政务云、互联网大模型、金融等领域的商业化落地,推动AI算力从集中式数据中心向边缘计算延伸,为国产AI芯片更多领域应用提供借鉴,挖掘更多市场需求。模拟芯片方面,模拟芯片全球市场规模稳步扩张,中国为其最主要的消费市场,占全球模拟芯片市场的40%以上。汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用将是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。模拟芯片多采用IDM模式,全球前十大模拟芯片公司中半数为美国公司,叠加当前模拟国产化率约为20%,预计国产化空间较大。
AIDC:AI推动服务器功率提升,带动主要设备需求增长。运营商方面,需求侧云计算、大数据、AI等前沿技术推动数据总量激增,带动智能算力需求增长,市场新增主要需求已转向单栋规模30MW以上的算力中心,以更好优化智算集群的空间距离、管理模式及路由路径。供给侧“东数西算”使一线城市及周边地区30MW级别机房供应稀缺。数字化转型加速AI高速发展,数据中心需求持续增长。配电方面,以单机柜5千瓦上升到40千瓦为例,其电力容量激增8倍,因此需要在原有建筑空间内,将数倍增长的电力和电流从电网高效传输到机柜,供配电链路需要更高的系统效率,系统可靠性要求高。液冷方面,主流芯片功耗密度持续提升,散热需求快速增长。Intel、ADM等主要芯片制造商持续提高芯片的散热设计功耗TDP,主流系列处理器功耗达350-400TDP/W,NVIDIA H800功率密度达到700TDP/W,已突破传统风冷系统散热能力范围。预计未来在后摩尔定律时代下,芯片算力与功耗仍将大幅提升。
PCB:算力技术革新催生PCB机遇,消费电子迭代拓展FPC需求。算力市场方面,AI算力技术需求提升,算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破。算力PCB厂商加大研发投入,带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品放量。FPC需求方面,根据IDC预计,2025年在软硬件技术革新、AI加持、终端厂商入局的推动下,整体AR/VR市场将快速发展,中国AR/VR出货量同比2024年将增长114.7%。在可穿戴设备领域,由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能,同时又需具备轻量化和集成化特点,因此对线路密度要求进一步提高,这将使单机FPC使用比例会越来越高。同时,在折叠屏手机领域,双屏幕、双主板、多摄像头等结构的应用进一步提升了FPC用量。
AI新消费场景:AI赋能SoC广泛应用,ODM竞争优势凸显。AIoT SoC方面,SoC芯片凭借其高性能、低功耗、高集成度等优势,是人工智能设备中不可或缺的组件。在智能手机、平板电脑、智能手表等消费电子设备中广泛应用。AI技术已成为SoC架构的关键组成部分,赋予边缘设备更为强大的智能处理能力,助力终端产品实现智能化升级。ODM方面,ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作,开拓新领域市场,提升自身核心竞争力。随着人工智能、物联网、云计算、大数据等新技术的发展,服务器、数据中心、智能穿戴、汽车电子等领域将成为新蓝海,这些领域对智能硬件产品的性能、稳定性、安全性等要求较高,同时也具有较大的市场空间和增长潜力。
投资建议
我们认为:(1)北美大厂capex超预期,国内大厂预计跟进投资,科技核心资产重新定价,全年行情看好;(2)短期涨幅过高后的回调下,重视PCB,ODM,AIOT,AIDC板块的逢低布局机会:
1)自主可控:半导体asic芯片和设备端受益于贸易壁垒,国产化进一步加速。建议关注:【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。2)AI新消费场景:受益于deepseek以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注:【恒玄科技】、【泰凌微】。
3)AIDC:受益于BAT的capex超预期,柴发等重点赛道戴维斯双击。建议关注:【潍柴重机】。
4)PCB:情绪错杀后布局机会。建议关注:【沪电股份】、【胜宏科技】、【生益科技】。
5)端侧ODM:受益于国产端侧AI+小米产业链。建议关注:【华勤技术】、【龙旗科技】。
风险提示
下游需求不及预期;人工智能技术落地和商业化不及预期;专精特新技术落地和商业化不及预期;产业政策转变;宏观经济不及预期等。
