黄仁勋现身首尔 一切话题围绕HBM、2nm制程以及自动驾驶

智通财经APP获悉，英伟达首席执行官黄仁勋周四在时隔十余年之后的首次正式到访韩国期间，于首尔会见了三星与现代汽车的掌舵者，全面凸显这家AI芯片超级霸主与韩国存储芯片与汽车产业链日益深化的“人工智能深度合作关系”。无论是黄仁勋的行程安排本身，还是他与三星和现代掌舵者们的具体会谈摘要，抑或是他在极短的采访中所透露的与韩国大型企业们之间的合作前景，基本上都是围绕HBM存储系统(HBM3E与HBM4)、2.5D/3D先进封装、2nm及以下最前沿芯片制程以及驱动完全自动驾驶系统、人形机器人的高性能NVIDIA GPU算力系统。

对于英伟达持续猛烈增长的业绩预期而言，三星所提供的12层HBM3E存储系统的以及未来可能提供的2nm级别AI芯片代工与先进封装将扮演重要角色，韩国现代系大型汽车集团正在打造的“完全自动驾驶系统+大规模人形/移动机器人队伍”则有望让英伟达的汽车与机器人业务成为英伟达仅次于数据中心业务的第二大增长点。

这位科技大亨表示，他期待当地时间周五与韩国总统李在明会面，并称英伟达(NVDA.US)与韩国企业们之间将会有许多重磅事项宣布。黄仁勋还表示，他对早些时候在韩国举行的中美会谈充满信心，并且他本人对于英伟达在中国市场的扩张前景仍然具备信心。

“我完全相信两位领导人进行了非常乐观的对话。但是这并不一定要涉及我所做的任何事情。”黄仁勋在首尔接受采访的间隙表示。

在美东时间周二GTC大会上黄仁勋释放出“Blackwell与下一代Rubin架构将共同推动英伟达未来五个季度数据中心业务营收将超过5000亿美元”的这一无比重磅业绩信号，推动英伟达总市值突破并站稳5万亿美元这一超级关口，成为全球首个市值达到5万亿美元的公司。

“AI教父”黄仁勋坚信所谓的“AI纪元”已经全面到来，而英伟达正在从“一家芯片设计公司”彻底升级成为“AI纪元的最强技术底座”——即包含与AI有关的全栈基础设施与完整产业操作系统。英伟达将这种“AI技术底座”定义为从底层硅产品到AI级机架算力集群再到AI工厂与全行业生态的全栈技术平台。

随着黄仁勋公布一系列将推动全球AI加速渗透的重磅消息，市场可能暂时将所谓的“AI泡沫论调”置之脑后，在GTC大会上，黄仁勋更是罕见正面回应市场对“AI泡沫”的质疑情绪，称AI已进入“客户愿意为大模型支付真实现金”的拐点，昂贵AI算力基础设施的商业回报已出现，从而形成“正向循环”。

近期全球DRAM和NAND系列的高性能存储产品价格大涨，加之全球估值最高的AI初创公司OpenAI已经达成了超过1万亿美元的AI算力基础设施交易，以及“芯片代工之王”台积电、韩国两大存储巨头三星与SK海力士均公布无比强劲的超预期业绩并大幅上调未来展望，可谓共同大幅强化了AI GPU、ASIC以及HBM、数据中心SSD存储系统、液冷系统、核心电力设备等AI算力基础设施板块的“长期牛市叙事逻辑”。

“炸鸡与啤酒”韩流文化

黄仁勋与三星董事长李在镕、现代汽车集团执行会长郑义勋在首尔高档地段江南的一家韩国本土连锁餐厅“깐부치킨”(Kkanbu Chicken)共进炸鸡与啤酒——这是一种在韩国广受欢迎的下班后搭配，被称为“치맥(炸鸡配啤酒，chimaek)”。

“Kkanbu”一词大致可翻译为“密友”或“非常值得信赖的伙伴”，这一韩流文化纽带因奈飞2021年推出的风靡全球剧集《鱿鱼游戏》而在全球广为人知，在剧中象征着盟友之间的绝对忠诚。

“敬我们的伙伴关系以及世界的未来”(TO OUR PARTNERSHIP AND FUTURE OF THE WORLD)，有记者捕捉到黄仁勋在前往餐厅见到李在镕与郑义勋之际说道。

包括知名媒体在内的数百人蜂拥至餐厅周边，只为一睹黄仁勋的风采——这位“AI教父”所掌舵的科技巨头已成为全球首家市值达5万亿美元的上市公司，他也因乐于与英伟达的粉丝们积极互动、合影而闻名。

身着黑色T恤与深色长裤的黄仁勋走出餐厅，向聚集在外面的人们递上装着炸鸡与炸奶酪的篮子。

这场科技领袖们的重要会面发生在黄仁勋预计将宣布一系列与韩国大型企业的重要潜在声明或者任何交易之前，他表示这些交易将“令美国总统唐纳德·特朗普与韩国企业们都感到满意”。

黄仁勋向李在镕与郑义勋各赠送了一台迷你的NVIDIA AI超级计算机，每个礼物盒子上都附有纸条：“致未来，以及我们彼此的合作伙伴关系”。

有记者拍到，三位行业领袖挽臂举杯，共同行了在韩国被称为“爱情之酒(love shot)”的祝酒礼，象征着友谊与信任。

HBM、2nm先进芯片制程、自动驾驶以及人形机器人

关于本次三人重磅会谈的具体内容，英伟达CEO黄仁勋在走出餐厅的间隙接受采访时简单表示，与三星和现代掌舵者们谈论了有关深化HBM存储、完全自动驾驶体系、人形机器人加速渗透方面的深度合作，以及可能的芯片代工合作前景。“如果你看看整个韩国科技生态系统，几乎每一家大型企业都是我的挚友和重要合作伙伴。”黄仁勋表示。

在本周的华盛顿GTC大会上，黄仁勋此次在华盛顿GTC大会所抛出的“AI GPU架构产品路线+AI软硬件生态合作+最新营收能见度”三件套，强调人类社会已经步入“AI纪元”，市场正在质疑的科技股“AI泡沫”是一种对于全球AI产业链缺乏认知的非理性观点，以及英伟达正在从“芯片公司”加速转型成为“AI的最强底座”。

黄仁勋此行明确表示“本周将与韩国伙伴公布合作”，而会面对象直指三星电子与现代汽车的核心决策层，意味着合作是“能落地、规模化”的类型而非礼节性拜访。

最新进展显示，三星电子的12层HBM3E已通过英伟达的品质认证，并计划向英伟达出货HBM4样品以争取提前导入。这对英伟达最关键的HBM供给约束(此前英伟达AI GPU的HBM存储主要依赖SK海力士以及美光)构成直接缓解：一来是为了在存储芯片产能以及存储产品价格近期大幅上涨之际，进一步扩充英伟达可用的存储芯片产能，二来形成HBM存储议价与AI GPU算力集群加速向全球数据中心扩张的正循环，无疑非常有利于Blackwell/Rubin平台的放量节奏与毛利稳定。

全球HBM领军者——HBM市场份额最大的SK海力士三季度业绩创历史新高，营业利润则飙升62%，背后是其HBM存储系统的全面“售罄”，该公司表示已锁定2026年全部DRAM和NAND客户需求，HBM4将于2025年底出货。华尔街金融巨头摩根士丹利表示，SK海力士的“售罄”信号，显示存储产能供应将更加紧张，存储芯片价格上涨环境将持续贯穿整个2026年，全球存储芯片领域的业绩增长前景更加接近2017-2018年的超级周期基准。

业界亦在关注三星代工+先进封装体系(I-Cube/X-Cube)与英伟达的潜在合作预期，叠加市场关于2nm定制化AI芯片与NVLink相关算力生态可能落地于三星芯片代工厂的相关报道，更加令英伟达与三星之间的深度合作预期升温;若有部分订单在韩国本地实现“封测+供货闭环”，将进一步增强英伟达供应链韧性与代工地缘多元化。

现代汽车集团已与英伟达确立面向“未来出行”的AI合作：在自动驾驶/SDV与Isaac机器人平台上共同推进，这与英伟达GTC期间宣布的机器人、完全自动驾驶(DRIVE AGX Hyperion 10)战略平台高度同频。现代是全球规模型整车集团，若在L2+/L3及更高阶功能和“AI工厂化”、人形机器人开发与量产上深度绑定英伟达GPU算力体系，将为英伟达汽车与边缘AI业务提供多年期订单护城河。