龙芯中科或面临融资压力：今年前三季度亏损3.94亿，货币资金和交易性金融资产还剩5.17亿

日前，龙芯中科发布了2025年第三季度报告。今年前三季度，公司营业收入为3.51亿元，同比增长13.94%，归母净利润为-3.94亿元，上年同期为-3.43亿元，亏损扩大14.89%。值得注意的是，2023年和2024年，龙芯中科同样处于亏损状态，归母净利润分别为-3.29亿元、-6.25亿元。

不过，最让人担忧的还不是龙芯中科的业绩，而是其资金状况。截至2025年9月30日，公司货币资金为1.41亿元，交易性金融资产为3.76亿元，合计为5.17亿元。要知道龙芯中科2025年前三季度的光是研发费用和销售费用就分别达到了3.22亿元和7511.81万元。

所以，这种情况下，龙芯中科有可能面临融资压力。况且，近期半导体融资市场的表现也颇为活跃，比如近期寒武纪完成了总额约40亿元的融资，摩尔线程已经完成注册、沐曦股份也成功过会。

研发费用居高不下，新一代CPU、GPU开发到了关键时刻

从财报来看，高额的研发费用是龙芯中科亏损的核心原因之一。比如今年前三季度，公司研发费用为3.22亿元，同比增长约3.5%，占当期营收的比例为91.74%。

而且，龙芯中科并不只是今年的研发费用高，而是一直都比较高。比如，2024年，龙芯中科研发投入达5.31亿元，占营业收入比例为105.34%，其中研发费用4.30亿元，开 发支出1.01亿元。

那么，经过多年持续高强度的研发投入，龙芯中科有可能通过削减研发费用来减少亏损么？我们无法正面回答这个问题，但有一点是必须要注意的，即：龙芯新一代CPU、GPU的开发到了关键时刻。

1、首款GPGPU产品9A1000今年三季度流片

在此前的公告中，龙芯中科表示，公司收款GPGPU芯片9A1000研发基本完成，计划在三季度内交付流片。据悉，龙芯9A1000瞄准的不是高端市场，是一款支持AI加速的入门级显卡。它的图形性能对标的是AMD在2017年发布的RX550。 

不过，龙芯中科已经规划好了9A2000和9A3000，每一代产品性能都是前一代GPGPU产品性能的4倍或8倍（如做双硅片封装）。并且龙芯中科还强调，9A3000的算力在服务器上是可用的。

2、下一代桌面芯片3B6600计划今年三季度完成设计交付流片 

和公司首款GPGPU产品一样，龙芯下一代桌面芯片3B6600也计划今年三季度完成设计交付流片。据龙芯介绍，公司下一代桌面芯片3B6600的研制，工艺不变，进行结构优化，预计单核性能可以处于世界领先行列，计划使用境内成熟工艺达到国外先进工艺CPU的性能。

3、升级芯片制造工艺

此外，龙芯中科还有可能其芯片的制造工艺进行升级，因为在近期的调研中，龙芯中科强调：

Xnm先进工艺32核以上服务器芯片3D7000是龙芯2025-2027重点研发芯片，结合Xnm工艺进展情况也有可能先做1Xnm工艺16核服务器芯片3C6600，具体流片和量产情况要根据IP设计和我们国家工艺迭代的进展程度确定。

半导体融资市场表现活跃，多家芯片设计公司完成或正在完成融资

从市场环境来看，目前A股半导体融资市场表现活跃，多家芯片设计公司完成或正在完成融资。并且，这些公司从公布融资信息，但实际获批，用时都很短。

就拿近期完成约40亿融资的寒武纪来说。2025 年 4 月 30 日，寒武纪召开了第二届董事会第三十一次会议，审议通过了《关 于公司符合 2025 年度向特定对象发行股票条件的议案》。

仅仅4个月后，2025 年 9 月 5 日，证监会就出具了《关于同意中科寒武纪科技股份有限公 司向特定对象发行股票注册的批复》，同意寒武纪向特 定对象发行股票的注册申请，批复自同意注册之日起 12 个月内有效。

又比如摩尔线程，公司于2025年6月30提交招股书，于9月26日正式过会，用时仅88天。而在10月30日，证监会又同意了摩尔线程的科创板IPO注册申请。

综上所述，对于芯片行业的龙头公司来说，2025年的融资环境可能是较为友好的，无论是监管部门和市场，可能都会给予一定的支持。