传长鑫存储计划最快于2026年一季度在上海进行IPO 计划筹资200亿至400亿元人民币

智通财经APP获悉，据知情人士透露，中国内存芯片龙头长鑫存储计划最快明年第一季在上海进行首次公开招股(IPO)，目标估值高达3000亿元人民币。消息人士称，长鑫存储计划通过此次招股筹资200亿至400亿元人民币，最早可能在11月向投资者公布招股说明书；预计此次IPO将吸引内地投资者的旺盛需求。截至目前，长鑫存储尚未就此置评。

报道称，长鑫存储正在上海建设一座HBM后端封装厂，目标是在明年年底前开始投产。消息人士透露，HBM晶圆初期月产量将达到约3万片，略低于韩国SK海力士的五分之一。长鑫存储的目标是在2026年开始量产第四代高带宽内存(HBM3)芯片。

长鑫存储前身为合肥睿力集成电路，于2016年成立。目前长鑫存储已成为中国在全球DRAM(动态随机存取记忆体)市场中建立立足点的战略先锋，而这一市场长期以来由日本、韩国和美国的企业主导。今年7月，长鑫存储母公司长鑫科技首次递交IPO的辅导备案报告，并聘请中金公司和中信建投担任辅导机构。