|

财经

全球首款XBAR滤波器,正式发布

来源:半导体行业观察

2025-07-10 09:08:30

(原标题:全球首款XBAR滤波器,正式发布)

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。

来源:内容编译自eenewseurope。

村田制作所正在大规模生产和运送其声称的第一款采用 XBAR 技术的高频滤波器。

该高频滤波器融合了村田制作所专有的表面声波 (SAW) 滤波器技术及其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技术。这种独特的组合能够提取所需信号,同时实现低插入损耗和高衰减。这些特性对于包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新兴 6G 技术在内的最新无线技术至关重要。

随着 5G 的广泛部署以及 6G 的未来发展,对可靠高频通信的需求持续增长。与此同时,Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 等无线局域网 (WLAN) 标准正在向更高频率领域扩展,以适应超高速数据速率。这些应用中使用的滤波器必须应对关键挑战,例如防止带外干扰、最大限度地提高系统电池性能以及满足严格的空间限制。使用低温共烧陶瓷 (LTCC) 或传统体声波 (BAW) 滤波器的传统方法在这些性能方面往往存在不足。

新型XBAR滤波器克服了这些局限性,在保持宽带宽和低信号损耗的同时实现了高衰减性能。XBAR结构本身利用梳状电极和压电单晶薄膜激发体声波,实现了超越传统滤波器结构的性能。即使在3 GHz以上的频段,它也能有效消除高频干扰,从而改善信号检测并提高性能,这对于高速、大容量、高质量的无线通信至关重要。

关键性能参数包括5150至7125 MHz的通带、2.2 dB的典型插入损耗和17 dB的典型回波损耗。典型衰减值在4800至5000 MHz时为11 dB,在3300至4800 MHz时为28 dB,在7737至8237 MHz时为27 dB,在10300至14250 MHz时为26 dB。

新型滤波器专为具有嵌入式无线功能的设备而设计,包括智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑和通信网关,可提供性能和成本效率的最佳平衡。

XBAR,村田不再孤单

自 20 世纪 90 年代以来,声学滤波器行业已分为两大主要技术:用于低频段的表面声波 (SAW) 滤波器和用于高频段的体声波 (BAW) 滤波器。该市场及相关参与者均已成熟,其产品、技术和专有技术受到庞大而强大的知识产权 (IP) 组合的保护。村田制作所 (Murata) 和思佳讯 (Skyworks) 在 SAW IP 领域处于领先地位,而博通 (Broadcom) 则在 BAW IP 领域处于领先地位。移动电话服务和网络的扩展推动了对更宽、更高频段的需求。例如,5G 应用需要 6GHz 以下频率范围(例如 3.3–3.8 GHz (B78)、3.3–4.2 GHz (B77)、4.4–5.0 GHz (B79))以及毫米波频段(例如 24.25–29.5 GHz (B257、B258、B261)、37–40 GHz (B260))。虽然达到更高频率是挑战的一部分,但另一部分是提供不仅能在更高频率下工作,还能提供更宽绝对和相对带宽的滤波器。

目前,SAW 和 BAW 器件满足 3GHz 以下频段的要求。然而,当涉及到 3-5 GHz 范围时,会出现许多问题。SAW 器件需要越来越窄的电极,这会导致更高的损耗、更低的功率处理以及更昂贵的光刻成本。同样,BAW 器件具有相对较小的压电耦合,并且缺乏支持所需更宽带宽的能力。因此,能够满足 3 GHz 以上损耗、功率和带宽需求的新型声波滤波器解决方案将极具吸引力。

为了克服这些限制,参与者正在寻找新技术。根据我们的专利分析,解决方案包括开发采用 ScAlN 或 Sc 掺杂 AlN 压电薄膜的 BAW,以增强电声耦合特性,或者转向横向激励 BAW (LBAW) 技术。LBAW 器件利用纵向体声波实现谐振,可以满足高频和大带宽滤波器的要求。此外,除了技术因素外,LBAW 技术的一大优势是该领域的现有技术非常少,因此参与者有潜力在不面临激烈竞争的情况下开发、强化和评估其知识产权。

直到 2020 年,横向激励体声波 (BAW) 器件几乎完全由 Resonant 开发并获得专利(芬兰 VTT 技术研究中心在 2018 年至 2019 年期间提交了 3 项专利)。自 2018 年以来,Resonant 已提交了 50 多个专利族(发明),并开发了与其 LBAW 技术 XBAR®相关的强大知识产权组合。该知识产权支持并保护了 Resonant 独特的市场和技术方法。自 2022 年村田制作所收购 Resonant 以来,该知识产权为村田制作所提供了强有力的支持,并巩固了其在 5G 高频段滤波器开发中的地位。

然而,这一知识产权地位已不再独一无二,因为在过去两年中,已有多家公司提交了 LBAW 技术专利申请。尽管与村田制作所相比,Resonant 的专利活动仍然较低,但这表明其他公司的兴趣和研发力度正在不断增加。目前,IP竞争主要来自深圳飞骧科技股份有限公司、武汉大学、杭州左蓝微电子技术有限公司、锐石创芯等中国企业,以及Skyworks、德州仪器等美国企业。


知识产权持有者也增加了与滤波器架构相关的专利申请活动。与其他声波滤波器一样,一项关键策略是控制供应链的多个环节。村田制作所及其竞争对手对LBAW技术采取了相同的策略,并已提交了将其集成到滤波器模块或梯形滤波器中的专利申请(专利号:US20230134889、US20220337224、CN116072553、US20210273631)。

与 BAW 一样,LBAW 可分为两种主要设计:XBAR®(横向激励体声波谐振器 - 图 2 左)和 SMR LBAW(固装 LBAW - 图 2 右)。

Resonant 公司专有的 XBAR 技术是最常见的 LBAW 技术,它将叉指电极 (IDT) 与 MEMS 工艺相结合,蚀刻基板背面。根据 Knowmade 的专利分析,尽管村田制作所拥有庞大的专利组合且具有潜在的攻击性,但 XBAR 目前是中国 LBAW 专利持有者首选的技术。

村田制作所和 VTT 是两家拥有全球知识产权战略的厂商。尤其是村田制作所,其 26 项 LBAW 相关发明在中国获得了保护。相反,中国厂商大多采取了国家知识产权战略。迄今为止,除一项例外(Lansus Technology 的 PCT 申请 WO2023/071516)外,中国 LBAW 相关专利尚未在中国境外获得保护。然而,在知识产权战的背景下,中国企业可以利用其专利来限制或规范村田制作所进入中国市场。除中国市场外,由于 VTT 和 Skyworks 的专利保护,村田制作所还可能在美国、欧洲和日本面临知识产权竞争。

最近的专利证明了其在IDT开发方面投入的巨大努力。村田制作所尤其如此,该公司正在利用其在SAW IDT开发方面的丰富专业知识和背景,将其转移到XBAR设计中。这背后的一个挑战是降低较大的通带纹波。另一个问题是为XBAR器件提供更好的散热性能(例如,专利US20230120844、US20230006129、US20220149807)。最后,母线设计(即位置、制造工艺等)也是XBAR技术开发的一个课题(参见专利US20220263494、CN115694403、US20230111410)。

固装式LBAW较为少见。这种方法最早出现在芬兰VTT技术研究中心2018年的专利(US10630256)中。与SMR BAW类似,在基板和压电层之间沉积一个声反射器,以将声波限制在有源层内。Skyworks最近在其两项专利US11463065和US11552614中声明了这种设计。这种SMR LBAW设计的优势在于无需蚀刻和添加停止层,并且通过精心设计基板和压电材料之间的反射器和中间层,可以更好地控制散热。另一个好处是,通过使用SMR LBAW,厂商可以避开村田制作所(Murata)的知识产权(IP),并受益于更多的IP空白区,从而增强其专利组合。


体声波 (BAW) 领域的专利申请竞争激烈,各方都在努力寻求最佳方式来开发和保护自身技术,而 LBAW 技术则提供了一条充满希望的新途径。目前仅有 200 项发明申请了 LBAW,因此仍有充足的空间供各方进入专利领域,构建强大且有价值的知识产权组合。然而,如果专利申请动态和新参与者的加入继续保持这种速度,这些空间很快就会被填满,竞争将与体声波一样激烈。时间紧迫!

https://www.eenewseurope.com/en/first-hf-filter-using-xbar-targets-for-5g-wi-fi-7-and-6g/

https://www.knowmade.com/technology-news/press-release/lbaw-filter-the-underdog-that-attracts-more-and-more-interest/

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4090期内容,欢迎关注。

加星标⭐️第一时间看推送,小号防走丢

求推荐

AI蓝媒汇

2025-07-11

半导体行业观察

2025-07-11

半导体行业观察

2025-07-11

半导体行业观察

2025-07-11

半导体行业观察

2025-07-11

半导体行业观察

2025-07-11

证券之星资讯

2025-07-10

首页 股票 财经 基金 导航