美国芯片厂投产推迟、1.4nm延期 三星先进制程代工已遭台积电(TSM.US)全面碾压？

智通财经APP获悉，据报道，三星(SSNLF.US)位于美国的第二座先进制程芯片制造工厂投产时间将从原定的2024年推迟至2026年，主要原因是当地客户需求不足。

这家韩国芯片巨头曾宣布将在未来数年向得克萨斯州投资逾370亿美元。去年12月，拜登政府根据《芯片与科学法案》批准向其提供高达47亿美元的补贴。

一位知情人士表示：“(泰勒工厂的)建设进度之所以延迟，是因为极度缺乏大客户订单。即便现在引进设备，(三星)也无法立即开展生产。”

另一位熟悉情况的芯片供应链高管指出，已在得州奥斯汀设厂的三星并不急于为新工厂安装芯片制造设备。

芯片代工战遭台积电碾压？

最近，三星晶圆代工部门还宣布，推迟1.4纳米半导体的量产，将量产目标定在2029年，比之前计划晚了两年。这些举措似乎表明，在当前的行业竞争格局下，三星选择不再与台积电(TSM.US)展开全面竞争。

据了解，三星的晶圆代工部门财务状况堪忧。继2023年录得2万亿韩元的运营亏损后，去年该部门的亏损额翻倍至4万亿韩元。分析师预测，2025年该部门可能再亏损3万亿韩元。

相比之下，台积电业绩持续增长，人工智能(AI)芯片需求呈现“供不应求”态势。数据显示，这家全球晶圆代工龙头5月营收达3205亿新台币(约合107亿美元)，同比增幅达39.6%，分析师平均预期台积电第二季度销售额将增长39%

虽然台积电在亚利桑那州建设首座先进制程工厂时，也曾遭遇工程延误和劳动力短缺等类似挑战，但该工厂已于去年底实现量产，并成功获得英伟达(NVDA.US)、AMD(AMD.US)、亚马逊(AMZN.US)和谷歌(GOOGL.US)等AI芯片大单。台积电董事长暨总裁魏哲家在第一季度财报电话会曾表示，看到客户端仍对AI相关芯片维持非常强劲的需求，公司预计今年AI芯片(包括AI GPU、AI ASIC和用于AI训练和推理的数据中心的HBM产品)的营收将会倍增。

分析人士指出，三星的代工业务还面临良品率问题——这是衡量芯片制造质量的关键指标。

集邦咨询分析师Joanne Chiao表示：“三星晶圆代工部门此前因良率不稳定导致订单流失。虽然近期良率有所提升，但美国对华高端芯片出口限制令其雪上加霜，目前产能利用率仍低于行业平均水平。”

尽管如此，因估值低廉和美国解除对华芯片设计出口限制，三星在韩国上市的股票在周四(7月3日)创下9个月来新高，高盛表示：“虽然三星二季度业绩可能不及市场预期，或对短期股价构成压力，但投资者已对此充分消化。从风险回报比来看，基于12个月远期PBR评估，该股具备显著的上行空间。”

同样地，台积电美股ADR交易价格在周三涨近4%创历史新高，与英伟达共同堪称全球AI算力产业链中“最耀眼的双星”。