AI供应链大摩再拆解：台积电(TSM.US)CoWoS产能暴增33%!HBM需求翻倍

智通财经APP获悉，大摩发布研报称，全球AI供应链呈现强劲需求态势，台积电(2330.TW，TSM.US)CoWoS先进封装产能持续扩张，预计2026年总产能将达93kwpm。中国AI市场面临硬件供应瓶颈，部分开发者或转向华为芯片方案。此外，看好亚洲ASIC设计服务提供商，如Alchip在Trainium3项目中的表现。投资者对AI行业保持乐观，但关注需求可持续性及NVIDIA(NDVA.US)外的投资机会。

报告思维导图：

报告主要内容如下：

一、核心背景与整体市场情绪

摩根士丹利全球半导体团队在中国台湾省和北京与约 20 家企业及 AI 行业专家、投资者会面，了解 AI 供应链情况。

投资者对 AI 态度非常乐观，但关键问题集中在 AI 需求可能出现的问题以及除 NVIDIA 外的投资标的。

二、台积电 CoWoS 产能相关情况

2026 年产能预测：台积电 2026 年 CoWoS 总产能约 90-95k，与此前 90k 的预测接近，较 2025 年底的 70k 增长 33%。

细分产能变化：CoWoS-L 可能扩展至 68k(此前预估 55k)，显示 Blackwell 或 Rubin 需求强劲，因此将 2026 年底台积电 CoWoS 产能预测从 90kwpm 上调至 93kwpm，非台积电 CoWoS 产能维持 12kwpm。

客户需求调整

NVIDIA：2026 年 CoWoS 总消耗量维持 580k 单位，CoWoS-L 从 540k 上调至 550k，CoWoS-S 下调。

Broadcom：因 Meta 的 MTIAv3 芯片需求增加，2026 年 CoWoS 消耗量上调至 110k 单位。

AWS+Alchip：因 Trainium3 需求强劲，CoWoS 预订量从 30k 上调至 40k。

三、中国 AI 市场状况

需求与供应：中国 AI 应用 / 推理需求强劲，但硬件供应是瓶颈。

NVIDIA B30 芯片：中国 AI 开发者知晓该芯片，但未确认正式采购订单;台湾供应链显示 2H25 该芯片晶圆订单总计 200 万单位，年产能约 500 万单位。

替代方案：若 B30 无法运往中国，部分开发者计划转向华为芯片，但尚未见到华为 910C 出售;部分开发者等待 B30 供应情况再增加资本支出，且自身 ASIC 仅能运行推理。

LLM 进展：中国新一代大语言模型因训练 GPU 容量限制而延迟。

四、亚洲 ASIC 设计服务提供商

AWS ASICs：Alchip 是 Trainium3 XPU 的唯一来源，2026 年营收有望强劲增长，规模取决于台积电 3nm 晶圆和 CoWoS 分配;Marvell 专注 “XPU-attach” 芯片，其 Trainium 生命周期及相关营收将决定 2026 年增长。

Trainium4：预计 7 月确定设计服务提供商，Alchip 机会较大。

五、AI芯片测试与其他供应链情况

AI 芯片测试供应链显示，Blackwell 芯片的测试时间可能从目前的 600-700 秒反弹至 800-900 秒，因新测试设备加入及 KYEC 参与，仍看好 KYEC 2026 年市场份额。

六、行业数据与预测

2025 年云半导体增长：初步显示 2025 年云半导体增长强劲，从 AI 芯片测试供应链等方面得到印证。

CoWoS 需求细分：2026 年 NVIDIA 在 CoWoS 需求中占比 66%，Broadcom 占 13%，AMD 占 7% 等(详见下图 Exhibit 4-6 等)。

重要问题Q&A：

问题 1：台积电 2026 年 CoWoS 产能增长情况如何，对相关客户需求有何影响?

答：台积电 2026 年 CoWoS 总产能约 90-95k，较 2025 年底的 70k 增长 33%，其中 CoWoS-L 可能扩展至 68k，反映出 Blackwell 或 Rubin 的强劲需求。对客户需求的影响包括：NVIDIA 的 CoWoS-L 消耗量上调至 550k;Broadcom 因 Meta 相关芯片需求增加，CoWoS 消耗量上调至 110k;AWS+Alchip 因 Trainium3 需求，预订量从 30k 上调至 40k。

问题 2：中国 AI 市场面临的主要问题及应对措施是什么?

答：中国 AI 市场主要问题是硬件供应瓶颈，尽管应用 / 推理需求强劲。中国开发者关注 NVIDIA B30 芯片，台湾供应链显示其 2H25 晶圆订单 200 万单位，但正式采购订单未确认。应对措施方面，若 B30 无法出货，部分开发者计划转向华为芯片，不过华为 910C 尚未开售;部分开发者等待 B30 供应情况再决定增加资本支出，且自身 ASIC 仅能运行推理。

问题 3：亚洲 ASIC 设计服务提供商的竞争格局如何?

答：在 AWS ASICs 方面，Alchip 是 Trainium3 XPU 的唯一来源，2026 年营收有望因该项目强劲增长，规模取决于台积电 3nm 晶圆和 CoWoS 分配;Marvell 则专注于 “XPU-attach” 芯片。此外，预计 7 月确定 Trainium4 设计服务提供商，Alchip 有较大机会胜出。

其他图表：1、台积电预计 2025 年将生产 510 万颗芯片，全年 GB200 NVL72 的出货量预计将达到 3 万套。

左轴(LHS)：季度出货量(百万单位 )，代表 Blackwell 芯片产量

右轴(RHS)：(千套 )，代表 NVL72 机架数量

2、2025 年人工智能半导体代工厂晶圆收入与高带宽内存(HBM)需求计算2025 年预计的先进制程晶圆消耗量(按客户划分)

2025 年预计的高带宽内存消耗量 —— 英伟达被视为最大客户

3、高带宽内存(HBM)硅通孔(TSV)产能预计 2025 年翻倍

4、预计 2025 年高带宽内存(HBM)需求接近 2024 年的两倍