本川智能：战略投资再落子，技术扩产PCB领跑行业新周期

6月11日，本川智能宣布拟出资510万元，与上海芯华睿半导体等多方设立注册资本1000万元的合资公司，持股51%并纳入合并报表范围。此次合作聚焦芯片嵌入式功率板研发生产，是公司在新能源汽车、光伏、储能领域的重要战略延伸。

据悉，合作方芯华睿半导体核心团队来自英飞凌、安森美、联电、博世等知名半导体及汽车电子公司，掌握芯片设计、封装工艺等核心技术，其研发的第七代IGBT芯片和第三代SiC MOS芯片已进入客户小批量测试阶段，预计2025年8月量产。双方优势互补，依托本川智能成熟的生产管理体系与质量口碑，有望快速打开新兴赛道市场，进一步提升综合竞争力。

事实上，本川智能在2024年多次启动多元投资战略。通过出资3000万元设立深圳保腾福顺创投基金，借力专业机构挖掘PCB产业链投资机遇，强化上下游资源协同；同时对皖粤光电实施股权收购与增资，将热电分离铜基板、陶瓷基板等特殊材料PCB纳入产品体系，推动公司跻身国内前沿PCB产品供应商行列。

技术领航高端化，构筑核心竞争力

在PCB主业领域，本川智能凭借技术创新实现高端突围。作为高频通信PCB技术领跑者，公司早在5G时代便攻克基站天线用中高频多层板生产技术，拳头产品“5G基站天线用高频高速印制电路板”市场占有率稳居国内前三。同时，公司掌握多层板背钻控深工艺、高频段多层压合技术等核心生产工艺，为产品高性能提供保障。面对6G技术浪潮，公司已提前布局6G基站PCB研发，深度参与5.5G/6G及低空卫星通信等前沿领域。

公司持续深化技术积累，自主研发的刚挠结合板、高阶HDI线路板等技术，配合特殊金属基板、陶瓷基板生产工艺，构建起技术护城河。2024年，公司重点推进产品结构向高附加值方向升级，多层PCB收入在24年占比同比提升3.64 个百分点。在AI算力爆发的背景下，Prismark预测2024—2029年服务器PCB市场规模年复合增长率达11.6%，AI/HPC服务器PCB市场规模2023—2028年年复合增长率更是高达32.5%，本川智能凭借技术与产能优势，有望持续收割行业红利，为未来业绩增长埋下伏笔。

产能扩张提速，经营质量稳步提升

产能建设也为公司发展提供坚实支撑。2024年，“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”产能利用率显著提升，南京“年产52万平5G高频高速通信电路板项目”稳步推进。同年，公司收购珠海硕鸿工厂，规划40万平方米产能，未来将形成以珠海硕鸿为核心的三大生产基地（珠海硕鸿、珠海亚图、皖粤光电）协同格局，满足华南及珠三角地区高质量订单需求。

2024年公司PCB产量、销量同比分别增长31.82%、28.40%，2025年一季度净利润同比大增43.71%，验证产能释放成效。

全球市场突破，关税变局中稳健前行

在海外市场布局上，公司依托中国香港本川、美国本川、泰国本川等海外子公司，已构建起适应全球化生产服务网络。面对国际贸易中的关税波动，公司凭借聚焦中高端市场的精准定位，展现出抗风险能力。

公司始终坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”策略，深耕高品质、高精度、高密度的中高端印制电路板领域。长期积累的技术优势与卓越的产品质量，使其与客户形成了高度的黏性与互信。尤其在美国市场，公司产品多应用于高价值终端设备，而PCB作为核心电子元件，在终端产品BOM成本中占比较低。这使得客户对价格敏感度较低，更看重产品品质与供货稳定性。叠加本土营销团队提供的快速响应服务，公司成功与众多优质客户达成长期合作，有效抵御关税变动带来的冲击，在海外高端PCB市场持续巩固竞争优势。

展望未来，本川智能将紧扣市场需求，重点发展工艺复杂、附加值高、产品利润空间大的新兴产品，持续强化生产技术与研发优势。在巩固5G、6G及工业控制等传统业务的同时，积极布局低空经济、海洋经济、机器人等新质生产力赛道，通过技术创新与产能升级，为企业高质量发展注入新动能。2025年拟发行可转债推进珠海及泰国产能建设，持续深化技术创新与产能扩张，强化高频高速、高多层PCB领域竞争力。