|

芯碁微装(688630.SH)：支持HBM封装的应用

来源：格隆汇

2025-06-17 15:53:56

（原标题：芯碁微装(688630.SH)：支持HBM封装的应用）

格隆汇6月17日丨芯碁微装(688630.SH)在投资者互动平台表示，公司晶圆键合设备可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装的应用。

相关阅读

“疯狂”的460倍大牛股，如何支撑2100亿市值？

尺度财经

2025-06-17

拉卡拉冲刺港股上市：政策利好与盈利挑战并存，跨境支付与数字货币战略能否破局？

WEMONEY研究室

2025-06-17

比亚迪(002594.SZ)：小动力电池可应用于各种领域，包括电动工具、清洁电器…

格隆汇

2025-06-17

中国铁物(000927.SZ)：是我国国铁市场铁路柴油、润滑油的重要供应链集成服…

格隆汇

2025-06-17

广电运通(002152.SZ)：探索海外牌照布局并开展国际化创新业务

格隆汇

2025-06-17

广电运通(002152.SZ)：开发的“离岸易”是跨境数据产品，落地广州市南沙区…

格隆汇

2025-06-17

特别推荐

利好！A股，大资金来了

证券之星资讯

2025-06-17

段永平，最新又出手！

证券之星资讯

2025-06-17

超530只个股获机构调研（附表）

证券之星资讯

2025-06-17

首页股票财经基金导航

举报专区联系我们

证券之星 Copyright © 1996-2025年

数据解析

工具

专题活动