巨头们，都想和英伟达“分手”

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来源：内容来自tomshardware。

顶级超大规模云服务商和英伟达的客户，正开始与这家AI巨头展开一场漫长的“分手”过程。据行业报告显示，专用集成电路（ASIC，Application-Specific Integrated Circuit）的采购预计将以每年50%的复合增长率持续上升，而这部分增长主要来自微软、谷歌和亚马逊AWS等公司，它们正着手开发自主的ASIC芯片。

ASIC是当前AI时代企业级计算中对英伟达硬件与软件生态最具竞争力的方向之一。英伟达的服务器硬件在行业中无处不在，旗下Blackwell架构的B200 GPU正在快速进入全球各大数据中心。但由于每颗英伟达芯片售价高达7万到8万美元，而整套GB200服务器配置的成本在180万到300万美元之间，因此企业客户寻求摆脱对如此高价合作伙伴的依赖并不令人意外。

据报道，这些英伟达的核心云计算客户虽然仍在持续采购其硬件，但同时也在加紧订购ASIC硬件，并预订台积电的产能，台积电是全球最大的芯片代工厂。虽然全面摆脱英伟达将是一个长期目标——毕竟英伟达不仅在硬件领域占据主导地位，其封闭的CUDA软件生态也构建了强大的护城河——但这些主要客户似乎已经踏上了硬件自主化的道路，通过自研ASIC设计迈出第一步，同时在短期内依然继续采购英伟达产品。

过去，企业若想采用ASIC方案，通常会考虑向联发科（MediaTek）或高通（Qualcomm）等顶级ASIC厂商购买或联合设计芯片。但如今，这些厂商也正在与英伟达结盟。得益于英伟达的NVLink Fusion计划——该计划允许客户与ASIC合作伙伴在其自有产品中使用英伟达的NVLink互联技术，实现英伟达硬件与第三方ASIC服务器之间的无缝协作——英伟达正在与越来越多ASIC市场的玩家建立合作关系。包括联发科（MediaTek）、迈威尔（Marvell）、芯原股份（Alchip）、Astera Labs、新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、富士通（Fujitsu）和高通（Qualcomm）等公司，均已通过NVLink Fusion与英伟达建立了合作。

在这场“分手”过程中最大的赢家之一可能就是台积电。作为英伟达硬件和各大超大规模客户ASIC芯片的主要代工商，台积电的地位愈发稳固。台积电董事长魏哲家在最近一场广受关注的媒体声明中表示：“谁赢并不重要，英伟达和这些ASIC玩家都是我们的客户，他们的芯片都由台积电制造。”

各大云厂商向基于定制ASIC的服务器图形和AI计算解决方案转变的趋势，正是其在芯片领域“去英伟达化”思路的延续。亚马逊和谷歌等公司已经在自研芯片方面投入巨大，许多服务器租赁企业也在采用自研的Arm架构芯片。例如，目前亚马逊约50%的新服务器都运行在其自研的AWS Graviton Arm处理器家族之上。随着时间推移，若各家加速以ASIC为核心的“脱英伟达”战略，未来高性能计算市场的格局将可能变得更加分裂。

https://www.tomshardware.com/tech-industry/rising-asic-coalition-seeks-to-jettison-nvidia-industry-report-claims-firms-are-accelerating-development-in-order-to-reduce-dependence-on-the-giant

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