汉朔科技(301275.SZ)：目前公司采购的芯片中绝大部分为国产芯片

格隆汇5月15日丨汉朔科技(301275.SZ)在互动平台表示，公司围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司研发投入主要集中在门店数字化解决方案的系统升级和新产品开发方面。在芯片方面，公司积极开展国产替代，联合国内芯片厂商研发成本更低的 SiP 封装解决方案，公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签 ”实用新型专利，并将与其他芯片厂商联合进行深度定制开发，目前公司采购的芯片中绝大部分为国产芯片。