苹果芯片，全盘自研？

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

来源 ：内容编译自 9to5mac，谢谢。

2020年，苹果宣布Mac将过渡到Apple Silicon。取代英特尔是一项艰巨的任务，但事实证明它取得了成功。苹果在不到 3 年的过渡期内，成功开发出比其取代的英特尔处理器速度更快、更高效的芯片。

现在，苹果正试图取代高通，从新款 iPhone 16e中搭载的全新 C1 调制解调器开始，这只是苹果更宏大计划的第一步。最终，苹果希望所有网络功能都由公司内部完成。

未来的C2和C3调制解调器

苹果首款C1调制解调器于今年早些时候在 iPhone 16e 上首次亮相，它更注重效率。它不支持 5G 毫米波，也不支持与现有高通调制解调器相同的所有波长。根据测试，它的性能仍然相当不错，但并非最佳。

这就是为什么C1调制解调器不会出现在 iPhone 17 系列的大部分机型上，尽管它很可能会出现在iPhone 17 Air上——对于如此轻薄的机身来说，其效率的提升至关重要。苹果称 C1 是“iPhone 上迄今为止最省电的调制解调器，可提供快速可靠的 5G 蜂窝连接”。

不出所料，苹果已经在研发未来 5G 调制解调器。据彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman)报道，苹果计划在两代之内全面取代高通。

代号为 Ganymede 的 C2 调制解调器将于 2026 年在 iPhone 18 系列中首次亮相，并将于 2027 年在未来的 iPad 机型中亮相。据 Gurman 称，这些调制解调器将与高通相当：

最大的区别在于，Ganymede 将通过增加对 mmWave 的支持、每秒 6 千兆位的下载速度、使用 Sub-6 时的六载波聚合以及使用 mmWave 时的八载波聚合来赶上当前的高通调制解调器。

之后，苹果将于 2027 年推出代号为 Prometheus 的 C3，与 iPhone 19 系列一同推出。这款调制解调器将完全超越高通：苹果计划在2027年推出其第三款调制解调器，代号为“普罗米修斯”（Prometheus）。该公司希望届时该部件的性能和人工智能功能能够超越高通。此外，它还将支持下一代卫星网络。

在所有这些计划中，苹果还考虑最早在 2026 年为 MacBook 提供蜂窝支持。这当然要归功于其新的内部调制解调器。

新的Wi-Fi和蓝牙芯片

除了替换高通的蜂窝调制解调器外，苹果还希望替换博通的网络芯片。尽管传闻较新，但这款新的网络芯片最早将于今年亮相。

据古尔曼称，这款代号为Proxima的网络芯片预计将于今年晚些时候在 HomePod mini 和 Apple TV 的更新版本中首次亮相。该芯片将支持 Wi-Fi 6E 标准，理论上可以用作 Wi-Fi 路由器。古尔曼还表示，该芯片将于今年在部分 iPhone 机型中首次亮相，并于 2026 年在部分 iPad 和 Mac 机型中首次亮相。

分析师郭明池更进一步指出，苹果的网络芯片实际上将在今年晚些时候出现在整个 iPhone 17 系列中，而不仅仅是 iPhone 17 Air。郭明池表示，这将“增强苹果设备之间的连接性”，并降低成本。

调制解调器与主芯片组的集成

在完成调制解调器转型后，苹果还考虑将其蜂窝调制解调器集成到主 Apple Silicon 芯片组中。与其使用 A18 芯片和单独的 C1 芯片，不如将它们集成到一个封装中。

据古尔曼称，这一壮举最早也要到2028年才能实现。尽管如此，它仍在讨论之中，而且显然会带来诸多成本和效率方面的好处。

https://9to5mac.com/2025/05/04/apple-taking-control-of-iphone-chips-in-house-modems/

半导体精品公众号推荐

专注半导体领域更多原创内容

关注全球半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4024期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID：icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦