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东芯股份:G100芯片产品已进入封装测试及产品验证阶段

来源:同花顺iNews

2025-04-30 16:21:01

(原标题:东芯股份:G100芯片产品已进入封装测试及产品验证阶段)

    

同花顺(300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向东芯股份提问, 尊敬的董秘您好,贵司子公司砺算的gpu流片完成了没有。封装到最后测试什么时候可以完成。谢谢

公司回答表示,尊敬的投资者您好,截至公司2025年一季报发布日,公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段,公司将按照相关规定,及时履行本次投资相关的信息披露义务。感谢您对我司的关注。

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