NVIDIA Rubin NVL576 Kyber 中板，非常巨大

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

来源：内容编译自serverthehome，谢谢。

在争夺下一代 AI 服务器主导地位的斗争中，NVIDIA 拥有秘密武器。对于更高密度的 NVIDIA Rubin NVL576 一代，NVIDIA 计划放弃电缆盒并改用中板设计。

在 NVIDIA GTC 2025 上，我们看到了下一代 NVIDIA Rubin NVL576 机架，代号为“Kyber”。如果您在我们的报道中看到过，Kyber 机架将风扇和电源（目前）移出机架以增加计算密度。这是计算刀片机箱的照片。您会注意到，仅此机箱中就有 18 个计算刀片。

后面有 NVLink 开关。

内部连接方面，NVIDIA 展示了一种新的中板设计。连接器共有 18 列和 4 行。

这里有许多值得注意的地方，但其中最重要的一点是，通过对整个机架进行液体冷却，NVIDIA 能够构建这种中板而无需考虑气流。中板并不新鲜，它们已在刀片服务器等设备中使用多年。这些中板通常必须牺牲密度来获得用于气流的切口。

另一个重大影响是它移除了连接 NVL72 中的 NVLink 交换机和计算刀片的电缆盒。

这是未来两年内架构的一个重大变化。

“那又怎么样？”在这里很重要。增加铜互连域的覆盖范围意味着 NVIDIA 可以节省大量电力并提高光学可靠性。新的背板使得更多的硅可以通过铜互连在同一机架中连接。实现这一点的一部分是改变电源和冷却设置。随着我们进入下一代 AI 集群，这种系统设计将成为必需的。

https://www.servethehome.com/the-nvidia-rubin-nvl576-kyber-midplane-is-huge/

半导体精品公众号推荐

专注半导体领域更多原创内容

关注全球半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4078期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID：icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦