AI硬核升级！摩尔精英X深信服+本地化部署AI一体化方案，标志半导体行业正式迈入“大模型时代”

近年来AI发展日新月异，给各行各业也带来了强大的冲击，而如何快速整合AI与大模型技术，为芯片设计、算法优化以及数据处理等核心流程注入新动能，已成为各大企业与高校科研机构亟待解决的课题。摩尔精英集团深谙这一趋势，携手深信服重磅推出面向企业级研发和院校科研的新一代AI本地化部署一体化方案，将Deepseek等企业级大模型完美植入“教学科研一体机”和“EDA智算平台”之中，构建一条从高校教学到企业研发的全链条AI赋能之路。

摩尔精英的AI本地部署一体化方案，不仅实现了对大模型的本地化部署与允许，满足严格的保密要求和高性能需求，更充分结合了摩尔精英在半导体与科研领域的实践经验，帮助用户突破算力瓶颈、缩短研发周期、强化知识体系。下面，我们来具体介绍该方案的推出背景、核心特点以及在学校和企业中的多元应用场景，带大家洞悉AI与半导体行业深度融合的未来可能性。

洞悉时代需求：AI驱动半导体研发与教育转型

随着AI技术迭代加速，大模型在自然语言处理、图像识别和算法优化中展现出强大潜能，可辅助芯片设计、算法调优及海量数据分析，为后续研发提供关键决策支撑。然而，半导体企业与高校在引入大模型时，往往受制于算力瓶颈、存储压力与本地化部署等难题，也需与行业工具高度兼容。

为此，摩尔精英与深信服联合打造AI本地化部署一体化方案，打通软硬件与教学科研环节，让理论与实践无缝衔接。

方案概览：将大模型无缝融入教学科研一体机与EDA智算平台

1. 教学科研一体机：为院校数字化教育注入AI新能量

摩尔精英与深信服此前推出的“教学科研一体机”深受高校与科研院所欢迎，其配置与功能侧重于快速部署与便捷运维，在有限空间和预算内完成从硬件平台到科研实训软件的整体搭建。现通过整合Deepseek等企业级大模型，一体机可在本地快速部署AI应用，帮助师生进行实验验证、算法探索和项目实训，让AI渗透到课程教学的各个环节。

教学科研一体机通过预装与优化配置实现“开箱即用”，让教师和科研人员无需大量运维投入；在需求激增时，可灵活扩展节点或引入深信服EDS分布式存储；同时，它将芯片设计与算法编程等课程深度融合AI技术，帮助院校培养兼具多学科素养的复合型人才。

2. EDA智算平台：为企业研发打造高并发、高可靠的AI生态

对于在研发层面对算力、并行度和数据管理更为苛求的半导体企业，摩尔精英与深信服联手推出的“EDA智算平台”则能实现大规模、长周期、多团队协作下的AI应用落地。

基于深信服HCI与EDS的超融合和分布式存储，可同时满足并行仿真、算法优化及海量数据需求，支持高并发的多节点协同和多部门并行作业；通过本地化整合Deepseek等AI模型，免除远程调用的延迟与安全隐患，让大模型真正落地于研发与设计。

深信服硬件赋能：高性能与安全并重

通过深信服HCI将计算、存储与网络整合到同一平台，不仅简化部署与运维，还能在高校教学科研或企业研发负载激增时快速扩容。与此同时，EDS分布式存储可应对海量仿真或实验数据，通过多副本与纠删码技术保障数据安全与高吞吐率，自动监控与故障迁移更可避免单节点故障对项目进程的影响。

在本地集群中安装Deepseek等AI模型，则能免去将数据上传至外部环境的风险，在低延迟、高算力的条件下完成训练与推理，让研发与教学决策更加实时准确，也有效保护了知识产权。

摩尔精英科研实训软件：软硬结合迸发更大能量

摩尔精英的科研实训软件一直是教学科研一体机与EDA智算平台的重要组件。它不仅囊括了完整的芯片设计、测试、仿真与分析工具，还提供结合AI技术的课程案例和项目模板。随着本地化大模型的进驻，科研实训软件能进一步发挥其辅导与实训功能，让教师和工程师在同一套环境中利用AI模型对设计流程、算法参数进行动态调优。

• 可视化操作与管理：方便师生对AI训练、验证以及实验进度进行监控；

• 多级权限与协同：可针对不同角色分配资源与访问权限，提升整体协作效率；

• 行业真实案例：继承半导体企业合作经验，提供贴近真实生产环境的实训案例，帮助学员与企业工程师掌握最新的研发技能与思维方式。

应用场景：从院校教育到企业研发的多元覆盖

1.高校AI教学与实验

通过教学科研一体机，本地化部署Deepseek等大模型后，教师可设计更具创造性的AI课程，让学生在真实的芯片设计或算法优化场景中进行项目式学习，显著提高学习兴趣和实际动手能力。同时，学生也能将理论知识与实践体验结合，提升对前沿技术的理解。

2.科研项目与产学研合作

对科研团队而言，AI大模型能极大加速数据处理、仿真验证和实验优化的速度。在与企业开展产学研合作时，双方也能在同一套平台中实现跨组织、跨项目的协同开发，减少冗余的计算资源部署和数据传输风险。

3.企业级EDA研发流程

EDA智算平台本地化承载大模型后，可辅助企业在布局布线、验证综合等EDA流程中实现自动化探测与算法迭代。结合海量仿真数据的快速处理和深度学习模型的自我优化，企业可更早发现潜在问题并加以改进，减少传统“试错”方法所需的时间与成本。

4.算法优化与数据挖掘

在芯片制造与测试环节，大量的生产数据和检测结果可被AI模型快速解析，从中提炼出更优的工艺参数或异常检测方法，为改进制程与提升良率提供有力支撑。

方案价值：全方位提升芯片研发与学习效率

• 研发效率倍增
  借助大模型本地化推理与训练，可显著缩短迭代周期，为企业在新品研发抢占市场窗口期赢得先机。

• 教学科研升级
  将AI自然融入教学场景，让师生更直观地感受前沿技术，大幅提升教学质量和科研创新能力。

• 协同与共赢
  院校、科研机构与企业共同使用同一平台，并可协同进行课题研究或产品研发，构建紧密的产学研合作体系。

• 数据安全与成本平衡
  本地化部署不仅节省外部算力租用成本，也确保知识产权与核心数据不外流，一体化管理降低多方维护与沟通成本。

未来布局：拓展AI与半导体融合新路径

摩尔精英集团在深耕半导体行业的同时，始终保持对新技术的敏锐洞察。未来，摩尔精英将继续与深信服以及更多伙伴携手，深化“AI+半导体”的合作模式，逐步扩展至更多领域：

• 垂直行业应用：将本地化大模型延伸至汽车电子、5G通信、IoT等市场，为不同场景研发提供更针对性的解决方案；

• 综合生态搭建：构建兼容更多EDA工具链与AI框架的开放平台，吸纳生态伙伴共同研发，进一步丰富教学科研与企业研发资源；

• 人才培养与技能升级：将更多前沿实践融入高校课程及企业培训体系，不断培养兼具芯片设计与AI思维的复合型技术人才，为半导体行业创新注入源源不断的活力。

在信息与技术不断迭代的时代里，半导体行业的竞争不仅关乎算力和存储能力，更需要在教学、科研与企业研发等多个维度构筑AI融合的坚实基础。摩尔精英集团与深信服联手推出的AI本地化部署一体化方案，正是针对芯片设计、算法优化和数据处理等业务痛点的有力回应。通过在“教学科研一体机”和“EDA智算平台”中整合Deepseek等大模型，这一方案能够为学校和企业带来立竿见影的效率提升与革新。

关于E课网

E课网(www.eecourse.com)是摩尔精英旗下专业的集成电路教育平台，致力于半导体行业高质量集成电路专业人才的培养。平台以集成电路企业岗位需求为导向，提供贴合企业环境的实训平台，通过线上线下的培训方式, 快速培养学员符合企业需求。

E课网成立于2015年，拥有成熟的培训平台、完善的课程体系、强大的师资力量，规划中国半导体精品课程体系168门，涵盖整个集成电路产业链，并拥有7个线下实训基地。E课网全网粉丝量51.7万人，为行业直接输送专业人才8127名。与85所高校建立深度合作关系，共举办企业专场IC培训240场。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4078期内容，欢迎关注。

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