汉朔科技：公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签 ”实用新型专利

同花顺（300033）金融研究中心03月19日讯，有投资者向汉朔科技（301275）提问， 你好，董秘，公司有自研芯片吗.谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司研发投入主要围绕门店数字化解决方案的系统升级和新产品开发。在芯片方面，公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签 ”实用新型专利，联合其他芯片厂商研发成本更低的SiP封装解决方案，并将与其他芯片厂商联合进行深度定制开发。感谢您对公司的持续关注。

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