深南电路接待160余家机构调研 数据中心领域成PCB业务第二个20亿元级订单规模下游市场，工厂产能利用率保持高位运行

深南电路(002916)公司副总经理、董事会秘书张丽君，战略发展部总监、证券事务代表谢丹及投资者关系经理郭家旭3月13日接待长信基金、长盛基金、长安基金、源乐晟、圆信永丰基金、永赢基金、泰康基金、申万菱信基金、融通基金、诺德基金、诺安基金、民生加银基金、九泰基金、景顺长城基金、交银施罗德基金、建信基金、弘毅远方基金、合远基金、海富通基金、国投瑞银基金、国泰基金、国寿安保基金、国融基金、富安达基金、方正富邦基金、淳厚基金、东方阿尔法基金、创金合信基金、太平基金、上海明汯投资等160余家机构调研。

主要交流内容

　　Q1、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。

2024年，PCB业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高速交换机、光模块产品需求增长；数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长，以及服务器总体需求显著回温；汽车电子领域电动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率提升，AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。同时，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效，保障高效产出，对PCB业务毛利率的提升起到正向作用。

Q2、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。

2024年，封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。封装基板业务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展力度，加快推进新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下降等因素共同影响。

Q3、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA产品方面取得的进展。

公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。

Q4、请介绍公司目前广州封装基板项目连线爬坡进展。

公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。

　Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。其中，数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后，第二个达20亿元级订单规模的下游市场。

Q6、请介绍公司2024年度研发投入情况。

2024年公司研发投入金额12.72亿元，占公司营收比重为7.10%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP 精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。

　Q7、请介绍公司近期产能利用率情况。

公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。

　　Q8、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。