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濮阳惠成:公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域

来源:同花顺iNews

2025-03-07 09:15:01

(原标题:濮阳惠成:公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域)

    

同花顺(300033)金融研究中心03月07日讯,有投资者向濮阳惠成(300481)提问, 据了解,无人机叶片轻量化类似风电叶片轻量化,需要大量顺酐酸酐衍生物。请问公司产品是否已经应用于无人机叶片?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域,功能材料中间体用于有机光电材料等。感谢您对公司的关注。

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