“氟”法无边，密封无限，半导体密封界的大神——全氟橡胶

在半导体制造中，为保证设备具备高可靠性与高良率产出，需要确保器件的密封性良好。同时，密封件的使用环境十分严苛，对于洁净度的要求也十分高，因此，半导体设备关键部件的材料必须具有优异的环境耐受性能。

半导体密封件的材料有很多种，橡胶材料是其中十分常见的材料之一，比如丁腈橡胶，硅橡胶和氟橡胶，其中氟橡胶这类材料，因具有良好的性能，而使用广泛。

在氟橡胶的大家族中，全氟橡胶（FFKM）是一种高性能的弹性体材料，具有卓越的耐化学腐蚀、耐高温等特性，即使在恶劣条件下也能保持良好的密封性，成为半导体密封应用中的重要材料。

想象一下，普通的橡胶分子里有很多氢原子，但全氟橡胶里的氢原子都被氟原子取代了。氟原子就像是给橡胶穿上了一件“隐形斗篷”，变得刀枪不入！强酸强碱？对它来说就是小菜一碟！泡在硫酸、盐酸里，它依然毫发无损。300℃的高温？没问题！它还能保持弹性，不会变成“软脚虾”。电流想通过？没门！它是个“抗电的小卫士”，绝缘效果一流。液体气体想逃？没戏！是一个十足的“密封战士”，密封性强。毫不夸张的说，全氟橡胶就像是橡胶界的“钢铁侠”，无所不能，无所不防。

作为一家全球领先的半导体和电子行业聚合物供应商，世索科（Syensqo）的Tecnoflon® FFKM系列全氟橡胶材料解决方案，专为暴露在电浆轰击、腐蚀性化学物质和高温环境中的应用而设计，包括半导体设备中的密封件、O 型圈和腔体门板密封等。

Tecnoflon® FFKM系列材料具备出色的耐化性、耐高温和耐等离子体，以及耐低溫等特性，部分牌号甚至可耐受320℃的高温，成为极高密封应用要求的首选材料。

近年来，随着人工智能、5G、物联网和智能驾驶等产业的快速发展，芯片技术正朝着更高集成度、更低功耗和更快处理速度的方向不断演进，而半导体制程条件也日益严苛。与此同时，技术的快速进步也对应用于半导体制造中的材料提出了更为严苛的要求，密封材料作为其中重要一环，面临着前所未有的挑战。目前，亚太地区是全球最大的半导体生产区域之一，尤其是中国在半导体产业的快速发展，推动了整个地区对半导体密封件的旺盛需求。

2025年2月24日下午两点，世索科(Syensqo)大中华区客户技术开发工程师蘇桔弘(James Su)将在“半导体行业观察”媒体直播间进行技术分享，重点介绍世索科针对半导体密封应用的全氟橡胶(FFKM)材料解决方案，以及世索科如何助力半导体行业应对技术工艺挑战、加速迈向可持续性发展。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4043期内容，欢迎关注。

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