美国补贴了三家半导体公司

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来源：内容编译自路透社，谢谢。

美国商务部周五表示，正在最终确定向韩国三星电子支付高达 47.45 亿美元的补贴，以及向德州仪器提供高达 16.1 亿美元的资金以扩大芯片产量。

该部门还最终确定了一项高达 4.07 亿美元的奖励，以帮助资助 Amkor Technology 在亚利桑那州投资 20 亿美元建造先进半导体封装工厂，该工厂将成为美国同类工厂中规模最大的工厂。

该部门表示，三星获得的合同金额比4 月份宣布的最高 64 亿美元的初步合同少约 17 亿美元，这反映了其修改后的较小投资计划。

商务部发言人表示，该部门“改变这一奖项是为了适应市场条件和公司投资范围”。

三星发言人表示，其“中长期投资计划已进行部分修改，以优化整体投资效率”，但拒绝透露与商务部协议的细节。

今年 4 月，政府官员表示，三星计划到 2030 年投资约 450 亿美元建设两座芯片生产设施、一个研究中心和一个封装设施。周五，商务部表示，三星计划投资 370 亿美元，并在 2020 年前完成这些项目。

德州仪器已承诺到 2029 年在德克萨斯州的两家新工厂和犹他州的一家新工厂投资超过 180 亿美元，预计将创造 2,000 个制造业岗位。该公司将获得 9 亿美元用于其德克萨斯州业务，以及 7 亿美元用于其犹他州业务。

Amkor 的亚利桑那州工厂全面投入运营后，将为自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心封装和测试数百万个芯片。苹果将成为其首家也是最大的客户，其芯片由附近的台湾芯片制造商台积电生产。

Amkor 首席执行官 Giel Rutten 表示，该工厂“将成为在美国建立强大的半导体制造供应链的重要基石”。

2022 年 8 月，国会批准了针对美国半导体制造及相关零部件的 390 亿美元补贴计划以及 750 亿美元的政府贷款授权。

上个月，商务部最终授予英特尔高达 78.6 亿美元的奖励。今年3月，这家总部位于加州的芯片制造商从五角大楼获得另外一项30亿美元的奖励，随后宣布其获得了85亿美元的奖励。

美国商务部目前已确定了今年早些时候提供的最大一笔奖励，包括本周为 SK 海力士提供的高达 4.58 亿美元的奖励。

总体而言，商务部已确定了拟议的 360 多亿美元激励资金中的 330 多亿美元。

https://www.reuters.com/technology/us-finalizes-up-635-billion-chips-awards-samsung-electronics-texas-instruments-2024-12-20/

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