强一股份和晶存科技等三家芯片企业披露A股IPO新动态

近日，禾润电子、晶存科技、强一股份等芯片相关企业披露了最新的A股IPO动态，其中禾润电子和晶存科技均已开启上市辅导备案，强一股份则是完成了上市辅导。

具体来看，12月17日，禾润电子在浙江证监局完成IPO辅导备案，辅导机构国泰君安证券。

官网显示，禾润电子成立于2006年，注册资本6000万元，目前主要生产、销售音频类IC、电机驱动IC、电源及相关IC。

股权结构方面，禾润电子第一大股东为嘉兴国科投资管理合伙企业(有限合伙)，其持有公司22.6193%的股份。公司第二大股东为殷明，其持有公司17.3867%的股份。公司第三大股东为嘉兴芯润企业管理合伙企业(有限合伙)，其持有公司13.9457%的股份。其董事长兼总经理殷明通过直接持有和控制前述法人股东间接合计控制发行人53.9517%的股份，为公司的实际控制人。

同日，晶存科技在深圳证监局办理辅导备案登记，其上市辅导机构为招商证券。

官网披露，晶存科技成立于2016年是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业。晶存科技具备完整的存储解决方案能力，产品涵盖NANDFLASH控制器芯片eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片，广泛应用于智能手机、安卓平板、笔记本电脑、教育电子、安卓盒子、智能电视、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备、车载电子等市场领域。

股权结构上，辅导文件显示，晶存科技控股股东为新余市晶存管理咨询合伙企业（有限合伙），持股比例为38.97%。据企查查，成立以来，晶存科技已完成多轮融资，投资方包括鸿泰基金、中山金控、华强创投、置柏投资、达晨财智、中原航港基金、上海合银、易科汇资本、能量守恒、燚山基金、梓禾资本等。

相比禾润电子和晶存科技，强一股份的A股IPO进展略快。近日，公司完成IPO辅导验收并披露了辅导工作完成报告，辅导机构中信建投。

经辅导，中信建投认为，强一股份具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性;强一股份及其董事、监事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人(或其法定代表人)已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。

据官网，强一股份成立于2015年8月，伴随着集成电路产业在中国的飞速发展，公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。

相关资料显示，强一股份是全球少数掌握成熟垂直探针技术的公司，也是国内目前唯一实现MEMS探针卡批量产业化的公司，当前生产的探针密度已达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um，在技术上占据着市场的领先地位。

股权结构上，周明直接持有强一股份31.18%股权，为公司控股股东。