晶合集成：公司已具备多种工艺平台晶圆代工的技术能力

同花顺（300033）金融研究中心12月18日讯，有投资者向晶合集成提问， 你好，请问公司晶圆加工的产品类型都有哪些？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。感谢您的关注！

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