半导体化学品：下游扩产驱动业绩高增长

终端消费电子需求持续回暖，显示材料化学品收入大幅增长。半导体周期持续上行，对化学品的需求旺盛，随着国内企业技术和产能的不断提升，国产渗透率将稳步提升。

半导体化学品种类繁多、进入门槛较高。经过多年的积累，部分上市公司在2024年前三季度净利润取得了同比增长50%乃至翻倍的业绩，其中既有显示材料化学品领域的公司，也有电子特气、湿电子化学品业务的公司。

半导体显示产业向中国转移，随着国内半导体市场规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产，以及制程工艺节点的进步、芯片堆叠层数的增加，化学品及耗材用量亦相应增加，为相关企业带来了空间。国产湿化学品已应用于逻辑、存储、模拟芯片，以及功率器件、传感器、第三代半导体等，本土企业在技术创新方面取得显著进展，实现高端湿化学品的批量生产和供货。电子气体方面，国内企业寻找突破口，逐步向气体综合服务模式迈进，不断突破一站式服务需求的壁垒，未来有望持续提高市场份额。

业绩高增长

下游终端消费电子需求持续回暖，助力显示材料化学品的销售额提升。OLED面板在不同终端运用场景的渗透率逐步提高，叠层技术等终端产品形态层出不穷，有望带动OLED材料需求快速增长。国内厂商在低代线面板用湿电子化学品的市场占有率超过80%，但整体显示面板用湿电子化学品国产化率不足40%，随着京东方、维信诺等高世代OLED IT面板产线建设的推进，高端显示材料具有更大的国产化潜力。

瑞联新材（688550.SH)2024年前三季度营业收入和扣非归母净利润分别实现10.93亿元和1.74亿元，其中三季度单季营业收入和扣非归母净利润分别实现4亿元和8650万元，创历史新高，单季扣非归母净利润同比增长145.64%，该公司降本增效促使毛利率提升，产品结构上已经实现了发光材料和通用材料的全覆盖。

莱特光电(688150.SH)前三季度实现营业收入3.56亿元，同比增长79.91%，实现扣非归母净利润1.30亿元，同比增长131.70%。OLED有机材料收入占比约89%；其他中间体、面板用清洗液及其他收入合计占比约11%。

鼎龙股份(300054.SZ)前三季度实现营业收入24.26亿元，同比增长29.54%，扣非归母净利润为3.43亿元，同比增长165.26%。其中，三季度单季实现主营业务收入4.52亿元，同比增长76%，环比增长29%。公司半导体业务收入体量持续同比、环比均出现增长。

该公司纵向构建打印复印通用耗材产业链，横向拓展半导体材料，在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善，2023年实现封装光刻胶量产，晶圆制造光刻胶进入客户验证阶段。潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中。

安集科技（688019.SH)前三季度实现营业收入13.12亿元，较上年同期增长46.10%，实现扣非归母净利润3.83亿元，同比增长58.64%。三季度毛利率环比和同比均有提升，化学机械抛光液和功能性湿电子化学品两个板块对毛利率的增长都有所贡献；抛光液毛利率增长的主要原因是产品结构的变化和一些新产品的结构性导入并上量，功能性湿电子化学品毛利率提升的主要原因是规模效应逐步体现。先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂也按预期进展，进入测试论证阶段。

上海新阳（300236.SZ)前三季度营业收入和扣非归母净利润分别实现10.67亿元和1.29亿元，扣非归母净利润较上年同期增长80.79%，其中三季度单季的扣非归母净利润亿元同比增长164.80%。上半年，该公司电镀液添加剂相关产品销售规模快速提升，干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖，化学机械研磨液已有多款产品通过客户测试，销售量持续攀升。

湿电子化学品不断突破

湿电子化学品广泛应用于微电子和光电子的湿法工艺制程，12英寸晶圆加工对湿电子化学品的需求占据主导地位，其制造过程中湿电子化学品的消耗量是8英寸晶圆的4.6倍、6英寸晶圆的7.9倍。2025年国内湿化学品市场需求将增长至460.45万吨，复合增速达20%。研究机构预计2024-2028年，湿电子化学品行业市场规模由235.69亿元增长至353.64亿元，期间年复合增长率10.68%。

中国半导体用湿电子化学品整体国产化率已达到38%。其中，中国大陆6英寸及以下晶圆加工用湿电子化学品的国产化率提高到82%，8英寸及以上晶圆加工市场的国产化率近年来缓慢增长至约20%，整体半导体晶圆制造用湿电子化学品的平均国产化率约为26%。

近年来，中巨芯、晶瑞电材、达诺尔和多氟多等本土企业在技术创新方面取得显著进展，部分产品已达到或接近G4和G5等级，实现高端湿化学品的批量生产和供货。随着国产企业技术和产能的不断提升，市场占有率将稳步提升。

江化微（603078.SH)镇江一期G5等级的盐酸、氨水稳步向高端半导体客户端逐步导入，目前已在华虹半导体、华力微等公司取得阶段性认证成果，G5等级的硫酸已在中国台企高端半导体获得阶段性认证通过。截至2024年6月底，公司二期项目主要设备已到位，处于安装调试阶段。

2024年上半年，彤程新材(603650.SH）高规光刻胶配套试剂EBR G5等级已实现正式量产出货，提供高规槽车并导入客户端开始验证，预计下半年逐步上量。该公司的上海光刻胶工厂年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，已经部分建设完成。金坛半导体芯片抛光垫生产基地项目也正处于建设中，顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。

开拓市场份额

据统计，电子气体在半导体制造材料占比仅次于硅片，占晶圆制造成本的14%，电子气体包括大宗电子气体和电子特种气体，集成电路和面板显示为其两大核心下游需求。2020年电子特气国产化率为14%，预计2025年国产化率将达到25%。为了保持气体的稳定供应，客户在与气体企业建立合作关系后不会轻易更换供应商，且会设立反馈机制加强沟通、满足个性化需求，因此客户黏性较高。

华特气体（688268.SH)曾耗时4年打入台积电供应链，相继通过了阿斯麦和GIGAPHOTON的认证，其产品在8英寸及以上芯片生产企业中的覆盖率超80%，并成为英特尔、中芯国际、台积电、长江存储等主流集成电路公司的供应商。

金宏气体(688106.SH)已获得了联芯集成、华润微电子、京东方、三星光电、通威太阳能等企业的认可，该公司通过提升销量来对冲特种气体产品价格下降所带来的影响。大型现场制气以及电子大宗载气项目方面，该公司武汉长飞及北方集成电路二期项目预计四季度陆续投产，营口建发及山东睿霖项目目前仍处于建设过程中。这些项目陆续竣工投产之后，将会稳定提升公司未来的营业收入。

国泰君安证券指出，在现场制气模式上，海外企业进入国内市场较早，已攫取了国内大宗气体的现场制气市场较多的份额，而国产企业另寻发力点，为半导体制造商提供整套气体及化学品的综合服务，即TGCM模式，已在国内招投标项目中取得一定竞争成效，如金宏气体已中标北方集成、芯粤能的电子大宗气体现场制气项目。国内企业逐步向气体综合服务模式迈进，不断突破一站式服务需求壁垒，未来有望继续提高市场份额。

半导体行业对企业的配套能力要求较高，产品种类单一的公司难以获得显著的市场份额。海外气体巨头发展历史长达百年，期间经历多次并购整合，最终在全球范围内成为具有影响力的大型企业。从并购产生的商誉来看，2024年三季度末A股商誉在1亿元以下的半导体化学品公司有12家，5亿元以下的有8家，5亿元以上的有6家。

雅克科技(002409.SZ)的商誉余额为18.83亿元，随着公司规模的扩大，商誉占该公司总资产的比例呈下降趋势，从2018年三季度末的36.61%下降至2024年三季度末的12.86%。该公司2024年前三季度实现营业收入50亿元、扣非归母净利润7.58亿元，分别同比增长41.15%和56.23%。