韩国宣布，14万亿砸向半导体

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来源：内容编译自路透社，谢谢。

韩国财政部表示，韩国计划明年推出 14 万亿韩元（100 亿美元）的低息贷款，以支持其芯片行业，因为该行业正努力应对中国的竞争和美国新政府的不确定性。

这些贷款将通过国有银行发放，其中包括 1.8 万亿韩元的资金，用于安装输电线，为新芯片综合大楼内的企业提供支持。

韩国是顶级内存芯片制造商三星电子以及 SK 海力士的所在地，韩国最大的芯片制造企业三星电子正在首都首尔南部的龙仁和平泽建设一个综合体，号称是世界上最大的高科技芯片制造集群，旨在吸引芯片设备和无晶圆厂公司。

韩国工信部指出，中国半导体产业发展迅速，而美国总统当选人唐纳德·特朗普连任后的政策走向仍存在不确定性。

该部在一份声明中表示：“为此，政府计划调动一切可用资源，积极支持企业克服行业危机，实现新的飞跃。”

韩国贸易部表示，韩国预计特朗普新政府上台后全球贸易和工业环境将发生重大变化。

这些担忧包括，如果《通胀削减法案》和《芯片与科学法案》发生变化，以及征收更广泛的关税，美国对投资的激励将会减少。

特朗普周一表示，由于担心非法移民和非法毒品贸易，他将在上任第一天对来自墨西哥和加拿大的所有产品征收 25% 的关税，并对来自中国的商品征收 10% 的关税。

韩国在芯片设计和合同芯片制造等领域已经落后于一些竞争对手，同时还面临来自中国企业的激烈竞争。

上个月，三星电子表示，中国竞争对手的传统芯片供应增加已影响其第三季度的盈利结果。

https://www.reuters.com/technology/south-korea-roll-out-10-bln-loans-next-year-support-chip-industry-2024-11-26/

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