深南电路(002916.SZ)：FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片
来源：格隆汇
2024-11-26 20:00:23
（原标题：深南电路(002916.SZ)：FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片）
格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示，FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。
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