晶盛机电：公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货

同花顺（300033）金融研究中心11月26日讯，有投资者向晶盛机电（300316）提问， 中芯国际是否是公司的客户或者供应商，公司是否拥有完整的晶圆生产线。公司碳化硅衬底是否是CPU及GPU的生产材料，目前国际和国内市场占有率有多少。

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能；在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。同时，公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电等领域的应用有着不可替代的优势。感谢您的关注。

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