京元电宣布，退出大陆半导体制造业务

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测试大厂京元电考量美中科技战等地缘政治风险冲击，京元电副总经理暨财务长赵敬尧昨（26）日在重大讯息说明会中宣布，以约人民币48.85亿元（约新台币217亿元）卖出旗下中国大陆苏州京隆科技约92%股权，预计第3季底前完成交易，退出大陆半导体制造业务。

京元电董事会同步通过提高今年在台湾资本支出，自70亿元提高至122.81亿元，增幅逾七成；提拨出售业务的获利将加发2025、2026年现金股息1.5元。

根据资料，京隆科技营收来源约90%为大陆当地客户。京元电将京隆科技股权让与中国苏州工业园区产业投资基金、中国封测厂通富微电、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司，此次出售预估处分利益约38.27亿元，将贡献京元电每股纯益约3.13元，每股净值增加约3.23元。

赵敬尧进一步说，为回馈股东与股东共享投资成果，此次处分取得资金将提拨约36.68亿元，分别于2025年及2026年每股各加发现金股息1.5元。

赵敬尧说，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击，加上美国对大陆半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，半导体制造在大陆的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻，充分考量京隆科技所处环境，衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会作出退出大陆半导体制造业务的决议。

京元电出售长期投资交易金额，扣除相关税赋等影响后，净现金流入约新台币166亿元，资金汇回台湾后，在运用上除了加快建置厂房设备，充实营运资金外，将投资更高阶的测试技术研发及扩充高阶测试设备。

苏州京隆科技成立于2002年9月，实收资本额1,816.8万美元（约新台币5.9亿元），主要从事经营类比或混合自动资料处理机零组件、固态记忆系统零组件、升温烤箱加工组装及销售业务、以及积体电路封装测试。法人指出，京隆科技主要业务为5G芯片和CMOS影像感测元件晶圆测试。

通富微电收购京元电子苏州子公司26%股权

通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）今日发布公告，拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子股份有限公司（以下简称“京元电子”）通过 KYEC Microelectronics Co.,Ltd.（以下简称“KYEC”）持有的京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”、“目标公司”）26%的股权。

通富微电表示，本次交易前，公司未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC持有京隆科技92.1619%的股权，本次交易资金来源为自筹资金。本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权，苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技26%的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技14.9811%的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技2%的股权。

京元电子表示，近年来由于地缘政治对全球半导体供应链版图的冲击及美国对中国大陆半导体产业科技的限制及贸易实体清单与若干产品禁售的措施影响，半导体制造在中国大陆的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻。京元电子充分考量京隆科技公司所处的环境，并衡量京元电子未来营运发展成长策略规划和财务资源长期做更有效之运用，董事会因而做出此时退出中国大陆半导体制造业务的决议。

公开资料显示，京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。公司座落在苏州市工业园区，注册资本1.055亿美金。工厂佔地44,561平方米，无尘室面积则达10,223平方米。晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量每月产能可达6千万颗。京隆科技(苏州)有限公司在半导体製造后段流程中，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣 。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless，测试机台总数已超过 300 台，其中驱动IC、eFlash的测试规模，已达中国地区领先的地位。

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