民德电子2023年年度董事会经营评述

民德电子（300656）2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所处行业情况

　　1、条码识别业务

　　条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，我国经济快速增长、信息化和电子商务业务快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础；随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。

　　公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。

　　顺应Ai时代浪潮，公司于2023年底将条码识别业务战略升级为AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture）事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于Ai+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。

　　2、半导体设计和分销业务

　　半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。2023年，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，全球集成电路市场出现萎缩，根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年全球半导体销售额为5,268亿美元，较2022年的5,741亿美元下降8.2%。但2023年四季度全球半导体销售额同比增长11.6%，环比增长8.4%，预计2024年全球半导体销售额将增长13.1%。未来，随着汽车电子、工业自动化、人工智能、5G等技术加速发展，从中长期看，半导体市场的发展前景依然广阔。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，2022年我国的半导体销售额为1,803亿美元，是全球最大的芯片消费市场，具有推动集成电路产业发展的战略性优势，特别是在“碳达峰、碳中和”大背景下，未来我国的半导体市场需求也将持续增长。

　　功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。根据Omida数据显示，2022年全球功率半导体市场规模将达481亿美元，预计2024年市场规模将达到532.19亿美元；2022年中国功率半导体市场规模将达191亿美元，预计2024年市场规模将达到195.22亿美元，占全球市场约为36.68%，中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。

　　然而，我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平，尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额，进口替代市场空间广阔。近年来，经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步，但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。

　　2018年6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。

　　此外，公司致力于构建功率半导体smart IDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　（一）公司的主要业务和产品

　　报告期内，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。

　　1、条码识别业务

　　公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。

　　此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。

　　2、半导体设计和分销业务

　　公司半导体设计和分销业务包含两项子业务：

　　（1）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。

　　（2）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。

　　（二）公司经营模式

　　公司主要业务经营模式如下：

　　1、条码识别业务

　　公司从事于条码识别技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、集成商和终端用户。

　　2、半导体设计和分销业务

　　（1）功率半导体设计业务

　　控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。

　　（2）电子元器件分销业务

　　全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。

　　此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　公司的核心竞争力主要体现在以下几方面：

　　1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自2017年5月上市以来，逐步确立未来发展战略：深耕AiDC，聚焦功率半导体。在条码识别设备业务方面，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率，并于近期将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽。在功率半导体业务方面，公司致力于打造功率半导体smart IDM生态圈，布局全产业链关键环节：2020年6月，公司控股收购广微集成公司，正式布局功率半导体设计行业；2020年7月，公司参股投资晶睿电子公司，进一步延展至上游晶圆原材料领域；2021年6月，公司进一步收购广微集公司成10%的股权，并再次增资晶睿电子公司，巩固了公司功率半导体smart IDM生态圈；2021年10月和2022年2月，公司两次增资参股投资广芯微电子公司，战略布局半导体晶圆代工环节；2022年7月，公司增资参股投资芯微泰克公司，布局先进功率器件超薄背道代工领域；至此，公司已完成了在功率半导体产业链所有核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+超薄背道代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等），目前所有核心环节工厂均已投产，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来，公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业量产并持续扩产，充分释放smart IDM生态圈的强大产业链协同效益，为功率半导体国产化事业做出积极贡献。

　　2、较强的产品创新能力和完善的技术服务。公司是中国为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，且始终以摩尔定律作为参照要求，持续不断地提升产品性能和降低产品成本。2023年公司在行业内率先推出全系列带 Ai视觉识别功能的条码识别设备产品，并开始拓展机器视觉领域；公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线，团队在硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发和产业化方面，均有着丰富的经实践经验和深厚的技术储备；公司条码识别业务和半导体业务均建立了完善的技术服务团队，为客户提供优质、及时的本地化技术服务支持，并广泛得到客户高度认可。

　　3、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在条码识别业务领域，公司坚持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本；在功率半导体业务领域，公司将着力打造功率半导体的smart IDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。

　　4、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条码识别业务领域，建立了完善的国内和国外营销网络体系，并与行业优质客户广泛建立长期、稳定合作；在半导体业务领域，公司坚持聚焦与战略新兴产业的细分市场龙头企业建立长期合作关系，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴产业发展趋势，并最大化公司资源投入产出效率。

　　5、精英体制。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队，追求极度开放与极度透明的经营理念，对精英体制高度认同并贯彻实施。公司所倡导的“精英体制”，即在团队共同远大梦想感召下，吸纳行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台，并配套极具竞争力的激励与分享机制，推动企业快速发展的同时，也成就精英人才自身价值与梦想的实现。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　2023年，我国实现国内生产总值126.06万亿元，按不变价格计算，同比增长5.2%，全年规模以上工业企业利润76,858亿元，比上年下降2.3%。2023年，面对复杂严峻的国际环境和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务，在党中央坚强领导下，我国经济回升向好，供给需求稳步改善，高质量发展扎实推进。本报告期内，公司持续推进功率半导体smartIDM生态圈建设，产业链护城河不断拓宽：晶圆代工厂广芯微电子和超薄背道代工厂芯微泰克陆续投产通线，并进入量产爬坡阶段；参股晶圆原材料企业晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目顺利推进。受（6英寸）晶圆代工产能迁移及半导体市场低迷周期影响，功率半导体设计公司广微集成整体销售收入和利润减少。本报告期内，公司信息识别及自动化产品业务稳健发展，销售收入保持增长，其中海外销售收入增长显著，产品迭代升级工作紧张有序推进。

　　本报告期内，公司主营业务收入主要来源于信息识别及自动化产品业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入39,950.93万元，较上年同期减少11,868.80万元，同比减少22.90%；实现归属上市公司股东的净利润1,255.57万元，较上年同期减少7,715.45万元，同比减少86.00%；经营活动产生的现金流净额9,765.53万元，较上年同期增加1,895.91万元，同比增长24.09%。

　　报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少7,715.45万元，同比减少86.00%，主要原因系：（1）得益于海外销售的较快增长，条码识别设备业务收入和利润相比去年同期增长，持续为公司贡献稳定现金流；（2）受半导体行业低迷周期等影响，联营企业晶睿电子收入和净利润同比去年下滑明显；同时，联营企业广芯微电子与芯微泰克均于2023年末步入量产阶段，尚未盈利，由此导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；除此之外，2022年处置联营企业晶睿电子部分股权产生了较大金额投资收益，本报告期内无此收益；（3）全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整，且电池业务市场需求低迷，泰博迅睿收入和净利润较上年减少；同时，由于个别电池客户存在回款风险，从审慎角度考虑，泰博迅睿未确认该部分合同收入并计提了跌价准备；（4）受（6英寸）晶圆代工产能迁移及半导体市场低迷周期影响，功率半导体设计公司广微集成2023年销售收入和净利润减少；（5）报告期内，公司对收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉计提了减值准备，同时，泰博迅睿原股东需对由于泰博迅睿商誉减值及累计未完成的业绩进行补偿，上述两个因素综合考虑对公司本报告期净利润无较大影响。

　　报告期内，公司各业务的主要经营情况如下：

　　（1）功率半导体smart IDM生态圈核心环节全部迈入量产阶段

　　公司致力于构建功率半导体的smart IDM生态圈，以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。本报告期内，公司功率半导体smart IDM生态圈各环节项目顺利推进，核心环节企业全部迈入量产阶段：晶圆代工厂广芯微电子2023年5月投产通线，并于2023年12月成功量产，是公司功率半导体smart IDM 生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步；超薄背道代工厂芯微泰克顺利完成主体厂房封顶，获得丽水市政府基金5,000万元增资，并于2023年12月投产通线；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，二期项目和碳化硅外延片项目稳步推进。2023年，公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下：

　　1）广微集成完成6英寸晶圆代工产能迁移，MFER全系列产品实现量产

　　广微集成因6英寸晶圆代工产能迁移，MOS场效应二极管（MFER）在报告期内以销售库存为主，叠加半导体市场低迷周期影响，导致MFER产品收入及利润下降明显。广微集成在12英寸晶圆厂开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，已量产60V、80V、100V系列产品，并在不断丰富量产系列产品型号，今年将根据市场情况启动更多新产品的开发工作。

　　2023年12月，广微集成在晶圆代工厂广芯微电子成功量产MFER产品，且产品良率达到广微集成在之前代工厂良率的历史最高水平。目前，广微集成已完成MFER产品45V-150V全系列共一百余款型号的量产工作，陆续给客户送样验证中，产量快速恢复提升，为今年的销售恢复提升奠定坚实基础。

　　2）广芯微电子实现多款产品成功量产，产量快速提升中

　　晶圆代工厂是整个smart IDM生态圈中最重要的环节，广芯微电子项目的建成投产，是公司功率半导体smart IDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步。2023年，广芯微电子项目建设整体进展较为顺利，于5月正式投产通线，12月实现量产。广芯微电子目前已正式迈入量产爬坡阶段，产销量在快速提升中。

　　广芯微电子目前的主要产品包括：沟槽式肖特基二极管，45-150V全系列产品已开始批量生产，广微集成已向广芯微电子下达超过6,000片的采购订单，后续广微集成将根据广芯微电子产能及市场情况持续下单；特高压DMOS系列产品，其工艺复杂、难度较大的1,500V特高压DMOS已开始批量生产，200V-1,200V系列产品正在风险批验证阶段；高压BCD产品在工程批流片中，争取二季度批量出货。预计到今年年底，广芯微电子月产能可达3万片以上。另，广芯微电子于2024年4月顺利通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证第一阶段审核，预计今年完成全部审核，以实现车规级功率器件产品的生产供应。

　　3）芯微泰克项目顺利量产，陆续通过多家大客户验证

　　2022年7月，公司增资1亿元参股投资先进功率器件超薄背道代工厂芯微泰克；2023年7月，芯微泰克获得丽水丽湖企业管理有限公司（系丽水市政府投资平台）5,000万元增资，公司目前持有芯微泰克28.5714%的股权。芯微泰克项目于2022年9月完成建设用地摘牌，2022年11月完成图纸设计及各项评审工作，并开始正式动工建设，2023年5月主体厂房封顶，2023年12月正式投产通线。目前已有十多家客户在芯微泰克进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证，部分产品已开始小批量产出；预计到今年6月份芯微泰克月度投产的订单数量将达到 5,000片规模，今年年底实现月产出1.5-2万片的水平。芯微泰克一期产能建设为6英寸晶圆5万片/月、8英寸晶圆1.5万片/月。

　　广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。

　　4）晶睿电子多款新产品实现量产，8英寸外延片销量快速提升

　　2023年，晶睿电子成功量产智能感知应用特种硅片，月产量从2024年年初的2万片/月快速提升至目前的5万片/月，预计到年中实现9万片/月产量；MEMS传感器用双抛片也实现量产，SOI、SiC外延片等新品在客户验证阶段，有望为晶睿电子带来新的增长。

　　此外，晶睿电子的8英寸外延片销量和占比在稳步快速提升，2024年一季度8英寸外延片销量已超过2023年全年数量总和。

　　（2）条码识别业务升级为AiDC事业部，进一步拓宽未来成长空间

　　本报告期内，公司条码识别业务保持稳健发展，销售收入同比增长17.58%，其中，海外销售增长显著，海外销售收入同比增长47.51%，为公司持续贡献稳定的经营现金流。

　　2023年底，公司将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽。公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以Ai+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。

　　公司近期推出了数款应用于IVD（体外诊断设备行业）行业的视觉检测设备新品，在条码识别功能的基础上，添加了一些简单的视觉特征识别功能，并陆续通过国内数家IVD龙头企业的测试验证，开始小批量供应，替换客户目前使用的进口品牌产品，为客户降本的同时，也通过定制化开发服务解决客户痛点需求，实现双方业务长期绑定合作。后续，公司将复制在IVD市场的开拓经验，在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场，与细分市场龙头企业深度合作，共同开发，推出更多具有极致性价比和差异化功能的新产品。

　　（3）电子元器件分销业务客户结构持续优化，电池业务短期市场需求低迷

　　本报告期内，为进一步优化经营现金流，泰博迅睿的电子元器件分销业务对客户结构进行了调整，泰博迅睿的电子元器件分销业务营收和利润减少；报告期内，受下游市场需求转弱影响，泰博迅睿的新能源动力和储能电池业务收入与毛利率均有所下滑；此外，由于个别电池业务客户存在回款风险，合同未来现金流入具有不确定性，从审慎角度考虑，未确认该部分合同相关收入，并对相关存货计提了跌价准备。未来，泰博迅睿将积极开拓更多优质终端客户，进一步优化现有业务和客户结构，选择现金流和利润较优的生意，提升库存与应收账款周转效率，并严格控制成本和各项费用，保持相对稳健发展。

　　（4）持续推进科技创新，加强知识产权建设

　　为更好应对市场变化，公司持续推进科技创新，不断加大研发投入，公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，公司及子公司累计投入研发费用2,647.93万元，较上年增加167.24万元，同比增长6.74%。截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利84项，其中：发明专利15项、实用新型专利59项，外观设计10项；软件著作权登记36项；集成电路布图设计权13项。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　（一）公司未来发展战略

　　公司未来发展战略：深耕AiDC，聚焦功率半导体。

　　（二）公司发展计划

　　上述两个产业具体发展计划如下：

　　1、深耕AiDC

　　作为国内最早从事条码识别技术研发的少数企业之一，经过十余年的发展，公司成为国内条码识别产业的领先企业。公司已将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽。民德电子将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以Ai+CIS机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。

　　未来，公司将继续以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，以客户为中心，不断优化产品结构，提升现有产品的性价比；加大海外业务支持的力度，提高公司产品在海外的市场份额；同时针对医疗检测、汽车制造、3C精密电子等工业应用场景开发功能更全面更高端的新产品，积极开拓工业领域的需求。

　　2、聚焦功率半导体

　　功率半导体产业是公司战略聚焦发展的第二产业。公司将基于现有功率半导体产业布局，进一步夯实供应链体系，加快新产品研发及量产，逐步推出自有品牌产品，扩大产销规模和市场影响力。与此同时，公司致力于打造的功率半导体smart IDM生态圈，核心环节布局已完成，且均已开始量产，未来将全力支持生态圈各环节项目的产能提升和扩产，及早充分展现smart IDM生态圈的产业链协同效益。

　　（三）公司面临的风险和应对措施

　　1、行业及市场风险

　　（1）行业周期性波动风险

　　半导体行业市场发展与全球及地区GDP增速呈强正相关性，受技术更新升级、市场竞争、下游应用领域市场发展、市场供需平衡等多方面因素影响，半导体行业整体呈现周期性波动特点，且半导体产品及原材料价格会随之相应波动。

　　应对措施：公司将紧密跟踪半导体行业市场发展趋势，顺应行业周期性特点调整自身经营策略及扩张步伐，充分发挥smart IDM生态圈效益，整合上下游供应链资源，建立高效的反馈机制，根据市场发展状况采取有效应对措施；同时积极布局战略新兴成长性市场，多元化行业布局，与业内优秀企业建立长期合作关系，分散行业周期性波动带来的经营风险。

　　（2）市场竞争风险

　　条码识别业务方面，公司深耕多年，有较强的竞争优势，但因行业内公司众多，且各自产品特色和细分领域不同，新的商业模式不断涌现，存在诸多不确定的市场风险；功率半导体设计业务方面，国内市场容量较大，国产品牌市占率较小，目前进口替代需求旺盛，但公司目前处在产能扩张时期，仍存在一定市场竞争风险。

　　应对措施：条码识别业务方面，公司将紧密跟踪市场需求和行业发展趋势，不断提升产品更新迭代速率和性价比，丰富产品种类，加大海外市场开拓力度，并积极布局工业领域扫码市场，充分发挥公司品牌、技术、营销服务、供应链等方面的综合竞争优势；功率半导体设计业务方面，公司坚持特色工艺，面向工业和能源领域、进口替代目标市场，以优质的性价比满足客户需求，并不断建立自身护城河，同时公司具备功率半导体核心供应链自主可控，依托smart IDM生态圈强大产业链协同效益，不断提升公司竞争力。

　　2、经营风险

　　（1）新业务扩张带来的管理风险

　　公司自上市以来，陆续开展参股、控股投资工作。公司经营管理的复杂程度将不断提升，资产、人员、业务分散化的趋势也日益明显，这对公司的运营管理、资金管理、内部控制、资源协同整合等方面提出了更高的要求。如果公司不能及时优化管理模式、提高管理能力，将面临管理和内部控制有效性不足的风险。

　　应对措施：公司将加强综合管理，完善公司治理结构，在战略和经营规划、财务、审计、人力资源、市场营销和技术等方面建立有效的支撑与沟通机制，制定统一认可的基本管理原则，实现对资源的整体调配与综合运用，确保公司战略执行到位。此外，公司将持续向标杆企业学习，加强行业精英人才的引进，不断提升公司经营管理效能。

　　（2）人力资源风险

　　条码识别行业为物联网细分领域子行业，行业专业人才具有一定稀缺性，伴随公司业务规模扩张和行业竞争加剧，公司条码识别相关专业人才需求不断上升；此外，公司功率半导体产业发展，需要吸纳越来越多的半导体产业专业精英人才，且随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧。如公司在后续发展中，以上人才需求不能得到有效满足，则公司将面临人才短缺的风险。

　　应对措施：公司将坚持精英体制，统筹公司人力资源发展战略规划，加强组织与企业文化建设，为精英人才提供充分的施展才华平台和极具竞争力的激励机制，实现企业与人才的共同发展。

　　（3）技术研发的风险

　　公司条码识别业务的核心竞争优势之一在于技术研发和产品设计。然而产品研发活动存在诸多不确定性因素，未来如果在产品研发过程中出现技术方向选择偏差、开发进展缓慢，不能及时应对外部环境变化或对市场需求研判不准确等情况，导致新产品缺乏竞争力，则公司可能难以实现新产品的预期收益，前期投入的产品开发成本也可能无法收回，进而对公司经营产生不利影响。

　　应对措施：公司一直坚持新产品的研发需要建立在深度市场需求分析、充分技术可行性论证以及合理投入产出比的基础之上，未来公司将继续坚持新产品研发的内部审批制度以及新产品设计、测试和生产等全生命期间的风险管理，尽量将产品研发风险控制在较低水平。

　　（4）商誉计提减值的风险

　　根据《企业会计准则》规定，在非同一控制下的企业合并中，购买日购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，应当确认为商誉，且须在未来每年年终对所购买资产进行减值测试。公司历次收购累计形成商誉金额17,703.65万元（其中，增资控股君安宏图形成商誉337.00万元，收购泰博迅睿形成商誉10,755.08万元，收购广微集成形成商誉6,611.57万元），累计已对收购所形成的商誉计提了9,168.38万元减值损失（2019年至2023年分别对收购泰博迅睿公司形成的商誉计提了减值损失 1,004.04万元、2,927.26万元、2,267.07万元、549.21万元和1,905.86万元；2023年对收购广微集成公司形成的商誉计提了减值损失 514.95万元），公司剩余仍有商誉金额为8,535.27万元。如所收购成员企业经营不达预期，公司商誉存在进一步计提减值损失的风险。

　　应对措施：公司将加强所投资企业的投后管理工作，为成员企业提供管理支持，充分发挥彼此协同效益。与此同时，公司会时刻关注成员企业的经营风险，在所收购资产存在减值损失风险时，积极采取应对措施，并及时予以信息披露。