大族激光：公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备

同花顺（300033）金融研究中心04月19日讯，有投资者向大族激光（002008）提问， 请问贵公司目前在光伏产品，在半导体方面各有何业务开展？有成立专门的公司开展这些业务吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。光伏业务主要产品为激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等，谢谢。