颀中科技：合肥封装测试生产基地已投产 积极布局非显示封测业务

证券时报网讯，4月19日，颀中科技(688352)发布上市后首份年报。2023年，公司实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%；归母净利润3.72亿元，同比增长22.59%；主营业务毛利率36.04%，继续保持行业领先水平。同时，公司高度重视股东回报，拟每10股派发现金红利1元（含税），积极回馈股东。

年报显示，2023年颀中科技显示驱动芯片封测业务销售量1391087.36千颗，营业收入14.63亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，稳居全球显示驱动芯片封测领域前三。

从年报了解到，公司募投项目之一“合肥颀中先进封装测试生产基地”已在今年1月正式投产。该基地以12吋显示驱动芯片封测业务为主，首阶段预计产能为凸块及晶圆测试每月约1万片，薄膜覆晶封装每月约3000万颗，有望进一步提升产能，满足更大的市场需求，助力公司未来业绩表现。

与此同时，公司积极布局非显示封测业务，构筑第二增长曲线。2023年，公司非显示芯片封测营业收入1.30亿元，较去年同期增长8.09%。颀中科技表示，当前，非显示业务已成为公司未来优化产品结构、营收增长和战略发展的重点。公司将在已有技术的基础上继续深耕，布局非显示类业务后段制程，持续延伸技术产品线，在新材料等领域不断发力，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图。

另外，与公司年报同日发布的2024年一季报显示，1—3月，公司实现营业收入4.43亿元，同比增长43.74%；归母净利润7668.70万元，同比增长150.51%；扣非归母净利润7312.26万元，同比增长169.05%。（齐和宁）

校对：祝甜婷