有研硅2023年年度董事会经营评述

有研硅2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2023年，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软，目前行业仍处于调整期，下游客户仍以消化库存为主。在严峻的市场形势下，公司坚定推进“十四五”规划落地实施，坚持创新引领，不断完善成本管控，全年实现营业收入9.6亿元，利润总额3.24亿元。硅片产品保持了较高的开工率，8吋硅片出货量较上年增加了7.34%，科技创新成果显著，产品质量和生产管理水平稳步提升。报告期内，公司已开展的具体工作情况如下：

　　1、科技创新

　　2023年，公司通过北京市“专精特新”中小企业认定；通过“集成电路关键材料国家工程研究中心”、“国家企业技术中心”、“国家技术创新示范企业”、“北京市企业技术中心”、“北京市专利示范单位”年度考核评价；入选第五届（2023年）中国电子材料行业半导体材料前十企业榜单、第五届（2023年）中国电子材料行业综合排序前50企业榜单，荣获集成电路材料产业技术创新联盟十佳优秀知识产权企业。控股子公司山东有研半导体材料有限公司（以下简称“山东有研半导体”）通过国家专精特新“小巨人”企业认定、“2023年度国家高新技术产业标准化试点示范单位”认定、德州“一企一技术”研发中心认定；入选山东省十强产业集群领军企业名单。

　　公司“半导体材料术语”荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖一等奖。“电子级多晶硅”获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖二等奖。“硅和锗体内少数载流子寿命的测定光电导衰减法”获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖三等奖。“CR8X颗粒检测设备aser(激光器)升级改造项目”获2023年度全国机械冶金建材职工技术创新成果三等奖。

　　2、市场及采购

　　2023年半导体市场需求持续低迷，硅片价格持续下调，公司调整产品结构，增加8吋产品出货量，同时通过技术进步，基本维持了抛光片的毛利率水平。刻蚀设备用硅材料方面，受头部厂商开工率降低、投资计划减缓以及高库存的影响，出口订单大幅减少，产品出货同比大幅下滑，但是通过成本管控及推进原辅材料国产化，维持了较高的毛利率。硅片产品方面，公司积极开拓新市场，积极接触客户持续沟通，硅片产线保持了相对较高的开工率。

　　采购方面，报告期内公司积极推进原辅材料及备品备件国产化工作，电子级多晶硅、出厂片盒、磨砂、石墨制品等实现部分国产化替代，在保证产品质量稳定的前提下，降低了成本。对一直依赖进口的抛光工序材料，与国内供应商开展密切合作，积极开展产品验证。通过材料供应的国产化，减少了对进口材料的依赖，提升了公司供应链安全。

　　3、质量管理

　　按照公司“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，公司严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。利用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）等系统，深耕数字化管理。通过数据采集，了解产品质量的水平及趋势，及时发现、纠正异常情况，确保产品质量的稳定性一致性。及时跟进客户反馈，不断优化工艺变更，系统提升产品质量。

　　4、安全环保

　　公司始终将安全生产放在第一位，坚持定期安全隐患大排查，形成长效机制，2023年无重大安全事故，实现环保排放100%达标。公司全面落实安全生产责任制，加强安全生产管理体系建设，建立健全安全规章制度、操作规程，广泛开展安全培训、应急演练，提升事故应及处理能力。

　　5、人力资源管理

　　报告期内，公司不断加强人才队伍建设，通过推进人才本地化、引进重点岗位高端人才、优化员工学历结构等途径，不断发掘和培养更多优秀人才，促进公司研发团队的稳定健康发展。报告期内，公司根据生产经营情况灵活调整定岗定编，定期开展专业技术序列评聘工作，逐步完善配套培训培养和薪酬激励制度。

　　6、募投项目进展

　　集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元，其中设备及软件购置费合计为34,828.50万元。计划分两期实施，第一期五万片八英寸硅片扩产已建设完成，后续将逐步释放产能。

　　集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。项目一期扩产已基本完成，实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。新厂房建设已完成钢结构工程，预计2024年6月厂房竣工。

　　7、战略规划与投资

　　报告期内，公司多次召开战略规划研讨会，讨论确定未来三年滚动规划。从产品方向、产能规模、科技创新、质量品控、人才团队、供应链保障、安全环保等多个方面，充分讨论硅片、刻蚀设备用硅材料以及区熔产品的未来规划，凝聚发展共识，坚定发展目标，进一步提高全员市场意识。

　　参股公司山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”于2023年10月16日正式通线，丰富了公司在硅片产业的布局，后续将积极开展产品技术提升和客户验证工作；控股子公司艾唯特科技出资设立艾唯特（德州）阀门科技有限公司，在山东德州实施“年产10万台泛半导体行业用洁净阀件材料”产业项目，拓展半导体洁净阀门制造。

　　同时，公司积极开展产业链上下游项目的调研，积极参与行业研讨和交流，不断拓展产业布局。投资山东恒圣石墨科技有限公司，参股山东尚泰新材料有限公司。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务

　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

　　2、主要产品

　　公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。

　　LED及光通信元器件

　　（1）半导体硅抛光片

　　半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。

　　（2）刻蚀设备用硅材料

　　刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。

　　（3）其他产品

　　其他产品主要包括区熔硅单晶、小直径直拉硅单晶、硅切片及磨片、石英环片等。区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片主要应用于制造高压整流器和晶体管等大功率器件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器件的核心材料。

　　(二)主要经营模式

　　1、盈利模式

　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。

　　2、采购模式

　　为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。

　　3、生产模式

　　公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。市场营销部根据市场需求制定销售计划；生产管理部根据销售部提供的市场需求预测编制年度生产计划，并结合客户订单情况编制月度生产计划；技术研发部根据生产管理部提供的生产计划审核产品规范；制造部根据生产计划和技术要求组织生产，完成生产任务。公司对产品进行严格的质量管控，按要求进行产品测试及质量检验，确保公司产品质量。

　　公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀，利用SAP管理系统和MES生产管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平。

　　4、销售模式

　　报告期内，公司销售以直销为主，同时存在少量经销以及代理。直销模式下，公司直接与下游客户签订业务合同；经销模式下，公司把产品出售给贸易商，由贸易商出售给终端使用客户；代理模式下，公司把产品直接销售给客户，与最终用户签订销售协议，并向代理商支付佣金。公司产品销售价格以市场价格为基础，根据供需情况、客户的定制化需求，结合公司产能、交易条款等进行适当调整。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）行业的发展阶段

　　半导体行业仍处于调整期，叠加全球通胀和地缘政治冲突等因素，2023年全球半导体市场表现乏力。根据半导体行业协会（SIA）的估计，2023年全球半导体行业的销售额下降了约470亿美元，相比2022年下降了约8.2%。针对硅片市场情况，内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸硅片订单下降，而代工和模拟需求疲软导致8英寸硅片出货量下降。根据SEMI报告，2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%，至126.02亿平方英寸，而营收同期下降10.9%，至123亿美元。

　　虽然市场下滑，但伴随消费电子领域的复苏和人工智能等新兴领域的崛起，半导体产业总体向好的趋势并未改变，包括SEMI、WSTS等在内的全球多家权威机构均给出积极预测，2024年半导体市场增幅将超过10%。

　　（2）基本特点

　　1、行业周期性强

　　本行业的周期性特点主要受到宏观经济及上下游供需状况的影响，终端应用领域如消费电子、汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关，因此半导体单晶硅制造业会随着整体经济状况和上下游行业的变化呈现出一定的周期性。

　　2、垄断特征明显

　　全球半导体硅片集中在日本信越、SUMCO、台湾环球晶圆等五家国际大厂，其产业规模、技术水平、盈利能力等方面处于领先，国内正加速追赶，在技术研发、产品质量、资金投入等方面与国际领先企业展开竞争。

　　3、人才需求密集

　　半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业，研发生产过程较为复杂，涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等性能提出了越来越高的要求，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。

　　4、固定资产投资大

　　半导体硅材料行业属于资金密集型行业。半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料制造工艺复杂，生产所需先进设备价格高，硅片企业要形成规模化生产，所需投资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级。由于设备折旧等固定成本高，硅片企业在没有实现规模化量产前，可能长期处于亏损状态，需要大量运转资金。因此进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。

　　（3）主要技术门槛

　　半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工。硅单晶生长核心技术主要包括热场设计、掺杂技术、磁场技术、氧浓度控制等，硅片精密加工技术主要包括硅片厚度变化、硅片翘曲、硅片弯曲、表面局部平整度、硅片表面粗糙度、硅片几何参数及硅片表面的超洁净控制，上述指标随着集成电路制程的不断进步愈发严格，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。

　　刻蚀设备用硅材料质量优劣的评价标准主要包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等一系列参数指标。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性，也是核心竞争力所在。

　　建立有市场竞争力的半导体级单晶硅材料生产线需要长期的研发投入及技术积淀，作为技术密集型行业，半导体级单晶硅材料行业对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。

　　公司坚持推动募投项目的实施，产能规模不断扩大；坚持实施创新驱动战略，不断加大研发投入，实现产品技术迭代，保持行业领先；通过参股方式布局的12英寸硅片项目也顺利实现通线量产，产品水平和产业结构进一步优化提升，行业地位显著提升。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　集成电路芯片技术发展呈现出两个主要特点：一是继续延续摩尔定律，以集成电路制程微细化为特征，技术上满足更先进制程，提高集成度和功能，同时兼顾性能及功耗。国际大厂重视更先进制程研发，如台积电3nm制程技术在2023年第四季度贡献了晶圆总收入的15%，5nm和7nm分别占35%和17%，先进技术（7nm及以下）占晶圆总收入的67%。二是通过先进封装等手段，整合高压功率芯片、模拟电路芯片、射频芯片、传感器芯片等多种功能，实现器件功能的融合和产品的多样化。

　　集成电路产业发展对半导体硅片提出更高的技术要求，包括单晶晶体缺陷、晶体中氧碳及掺杂物质的均匀分布、平整度等加工精密度参数、体金属浓度和表面金属浓度等纯度指标。同时为了突破硅材料性能的局限性，与其他材料的整合成为重要路径，比如结合键合工艺开发的绝缘体上硅(SOI)、通过应变引入实现能带调制的应变硅、硅基氮化镓等都已实用化，未来硅与磷化铟、石墨烯、硫化钼等材料的结合可能是后摩尔时代硅材料的重要发展方向。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。目前公司拥有的主要核心技术列示，该等技术均运用于公司的主要产品及服务，并在应用过程中不断升级和迭代。公司的核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局。

　　报告期内，公司在核心技术基础上，研发出8英寸区熔片、8英寸MCZ超低氧单晶及硅片、8英寸红磷超低阻单晶及硅片、超大直径单晶等新产品，单位效能不断提高。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司创新成果显著，新增申请专利14项，新增授权专利12项,其中发明专利授权6项，实用新型专利授权6项。报告期末，公司拥有有效授权专利135项，其中发明专利106项，实用新型专利29项。新增国家标准颁布6项，国家标样2项。

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　情况说明

　　上述表格内容为公司主要在研项目。

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、技术优势

　　公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司技术团队长期承担国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利。

　　2、产品优势

　　公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司注重加强特色化产品的研发，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。

　　3、国产替代

　　公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化，加大国产替代力度，在降低生产成本的同时，提升供应链的保障能力和安全性。

　　4、人才优势

　　公司高度重视人才梯队建设，主要核心技术人员均承担过国家重大科技攻关项目，拥有丰富的研发和工程化经验。目前公司有正高级工程师14名，其中4人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司发展提供强有力人才支撑。

　　5、客户优势

　　公司积极加强与客户的协同，快速、准确地了解客户的个性化需求，掌握行业技术的发展趋势和市场动向，持续为客户提供最优质服务。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　受全球宏观环境影响、国际贸易摩擦加剧、半导体行业下行趋势等多因素影响，公司产品的销售价格及销量可能会出现波动，从而导致公司未来业绩下滑的风险。

　　(三)核心竞争力风险

　　技术迭代风险

　　公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。

　　(四)经营风险

　　1、供应链风险

　　近几年，公司积极推进原辅材料国产化工作，部分原辅材料已完成国产化替代，但国产原辅材料供应的稳定性、及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段依赖进口，这可能会对生产经营造成不利影响。

　　公司客户主要分布在美国、日本、韩国、中国台湾等地区，客户集中度较高，外销售占比高，如未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发牛不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致对公司经营业绩产生不利影响。

　　2、安全生产风险

　　由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，对操作人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。

　　3、环境保护风险

　　公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。

　　(五)财务风险

　　税收政策变化的风险

　　公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅享受《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》（2017年第24号）,国家重点扶持的高新技术企业减按15%税率征收企业所得税。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。

　　(六)行业风险

　　1、行业周期的风险

　　半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。

　　2、市场竞争加剧的风险

　　近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。

　　(七)宏观环境风险

　　1、宏观经济风险

　　半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。

　　2、国际贸易风险

　　近年来，国际局势跌宕起伏，中国面临的国际贸易环境更加复杂。如果未来中国半导体硅片生产所需的关键设备或原材料无法及时供应，或对外销售受到限制，则将对公司经营业绩造成不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　1、募投项目建设风险

　　公司募集资金投资项目“集成电路用8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”计划建设期分别为18个月和24个月，项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。

　　2、募投项目未能实现预期经济效益风险

　　本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。

　　3、新增折旧影响公司盈利能力风险

　　本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增长，公司固定生产成本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。

　　4、12英寸硅片项目的风险

　　通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　公司2023年实现营业收入96,040.33万元，同比下降18.29%，公司2023年实现归属于母公司所有者的净利润25,418.10万元，同比下降27.65%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润16,500.37万元，同比下降47.28%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1、全球半导体硅片产业东移，亚太成为主要的制造区域

　　目前，日本企业的硅材料供应能力占全球比例过半。随着中国台湾环球晶圆的壮大，韩国SK集团的扩张，以及德国世创将12英寸硅片产业重点布局在新加坡，全球近90%的硅片产出分布在亚太地区。中国大陆近年加大硅片产业的布局和投资，到2025年12英寸硅片规划总产能超过400万片/月，亚太地区成为全球半导体硅片制造的重要区域。

　　2、全球半导体硅片需求持续增长态势不会改变

　　虽然当前半导体行业处于调整期，市场出现短暂回调，但随着消费电子复苏和AI等新领域崛起，硅片需求将保持持续增长。SEMI在最新报告中预计，到2025年全球8英寸硅片需求将达到700万片/月，12英寸硅片需求达到920万片/月。

　　3、海外大厂积极扩产

　　虽然全球半导体行业尚处于调整期，但全球主要硅片厂商仍积极扩充产能，德国世创、韩国SK集团、台湾环球晶圆、日本胜高等均宣布扩产计划，预计到2025年海外厂商新增12英寸硅片产能超过200万片/月。随着产能释放，12英寸硅片供需紧张的情况将得到有效缓解，市场竞争不断加剧。

　　4、半导体硅片国产替代加速推进

　　近年来，在政策和资本的强力支持下，我国半导体硅片产业快速发展，培育了一批骨干企业，突破了核心技术，自主保障能力显著提升，形成良好发展态势。国际贸易冲突频繁发生和全球地缘政治影响不断加剧，保障国内半导体产业链的安全和稳定至关重要，国内下游半导体厂商对国内半导体硅片供应商的认可度显著增强，产品认证和采购意愿大大提升，半导体硅片国产替代加速推进。

　　(二)公司发展战略

　　公司致力于成为国内一流、世界领先、品牌具有国际影响力的硅材料领域龙头企业，将抓住半导体硅片发展历史机遇期，通过产业化升级和技术创新，全面提升竞争能力，实现公司高质量发展。

　　1、坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备硅材料双业务发展模式，坚定不移地加快推进募投项目的实施，实现产业化升级。

　　2、坚持创新驱动发展战略，以“成为世界一流半导体企业”为目标，以技术领先为抓手，持续开发新产品、新技术，为创新驱动发展提供源源不断的新动力（300152）。

　　3、围绕半导体相关领域，积极拓展新业务，科学谋划、提前布局，为企业高质量发展培育新的增长点。

　　(三)经营计划

　　根据IDC预测，全球半导体产业市场规模在2023年将同比降低13.1％。2024年市场形势受国际局势影响变数较大，产业处于调整期，需求端动力仍显不足，2024年仍有较大的经营压力。虽然市场下滑，但伴随消费电子领域的复苏和人工智能等新兴领域的崛起，半导体产业总体向好的趋势并未改变，包括SEMI、WSTS等在内的全球多家权威机构均给出积极预测，2024年半导体市场增幅将超过10%。应对复杂的行业形势，公司主要经营策略如下：

　　1、坚持市场导向，以满足客户需求为一切工作出发点。

　　公司坚持以客户为中心，以满足客户需要、为客户提供好的产品为一切工作的出发点。2024年公司将进一步加大市场开拓力度，在服务好老客户的同时，积极挖掘新客户，加快推进新客户和新产品的认证工作，不断开拓市场，培育新的产品增长点。

　　2、坚持在新产品新技术上下功夫，加强关键产品研发及产业化力度。

　　进一步提升研发能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，掌握关键核心技术。努力提高高附加值、高技术产品比例，推进新产品的市场开发，加快新产品认证，丰富产品种类，保持持续盈利能力。

　　3、坚持提质增效，加强成本管控，提高单位效能。

　　公司将持续开展管理提升、降本增效工作，不断提高全成本管控能力。2024年将继续推进技术创新、工艺改进提升产品合格率，降低原辅材料消耗，推进原辅材料、备品备件国产化工作，增强产业链上下游合作，提升供应链的保障能力和安全性。

　　4、坚持围绕主业做强做优，推动“十四五”规划落地实施。

　　公司将积极推动“十四五”规划落地实施。加大推动集成电路用8英寸硅片扩产项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目两个募投项目的实施，尽快实现产能释放。适时启动第二个5万片8英寸硅片的扩产计划，不断优化产品结构，丰富产品层次，扩大产业规模。

　　5、围绕半导体产业链积极布局新业务、新增长点。

　　公司将根据整体发展战略与目标规划，紧密围绕半导体产业链，加强市场调研，努力推动已布局项目尽快达产实现盈利。不断培育新的增长点，拓展新的业务领域，提升企业竞争能力和抗风险能力，保障公司健康可持续发展。