东芯股份科创板未上市 技术已经落后于同业 科创属性“存疑”

富凯IPO财经解读公司第585期，东芯半导体股份有限公司(下称“东芯股份”)。

内容：宋旭光
排版：孙   恒  

东芯半导体股份有限公司主营业务为存储芯片的研发、设计和销售。东芯股份拟申请在科创板上市，保荐机构为海通证券·张坤,陈城。东芯股份拟募集资金7.5亿元，用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

四年研发费用跌幅超10%

富凯IPO财经发现东芯股份研发费投入却逐年减少，但从相关财务数据显示东芯股份营收规模的扩大。公司产品的竞争力与研发投入成本的高低密切相关，尤其是行业新进企业，在市占率、成本规模方面落后的情况下，想要在市场占有一席之地，一定要扎根技术，持续输出新的产品。富凯IPO财经查看2020年9月22日申报稿显示，东芯股份2017年-2019年及2020年1-6月，公司研发费用分别为6,373.12万元、5,019.60万元、4,848.55万元和2,389.20万元。研发投入占各期营收的比例从17.80%递减至7.66%。

制图：富凯IPO财经  来源：东芯股份第一版招股书

根据东芯股份上会稿显示（2021年4月8日），2020年年度研发4,754.15万元。投入研发占各期应收的比例6.06%，同比2019年减少1.6%研发费用，2017年1月-2020年12月研发费用减少近10%左右，呈下降趋势。

制图：富凯IPO财经  来源：东芯股份上会稿

产品竞争优势若，研发储备不足 科创属性“存疑” 

富凯IPO财经了解到，东芯股份主要为客户提供NAND、NOR及DRAM等存储芯片。其中针对NAND Flash产品，公司主要聚焦平面型SLC NAND Flash的设计与研发，存储容量覆盖1Gb至8Gb，其下游应用场景覆盖5G通讯模块和集成度要求较高的终端系统运行模块等。NAND产品体系包括2D SLC、2D MLC/TLC、3D NAND。从制程方面来看，由于物理结构上NAND不需要制作电容器，自2015年制程推进遇到障碍时，制程工艺相对简单的3D堆叠技术成为新的发展方向。3D NAND是从立体空间上解决容量的方案，采用类似于建楼的方式层层堆叠。

目前，美光已经做到176层3D NAND，而国内存储芯片龙头长江存储则在2020年4月发布两款128层3D NAND产品。与前述企业相比，东芯股份尚未在3D NAND领域布局，对此上交所要求公司说明，目前产品未涉及2D MLC/TLC、3D NAND领域的原因，是否具有相应的技术储备和研发计划？

同时，需要注意的是目前行业内已大量出货的1xnm制程SLC NAND，比如目前行业头部企业如三星电子、美光科技、海力士等已经将制程微缩至20nm以内。对此上交所要求公司说明，公司24nm制程SLC NAND产品是否仍具有竞争力，并结合上述情况说明1xnm闪存产品研发及产业化募投项目实施的必要性及未来市场发展前景。

业绩持续亏损，靠持续输血

而在业绩方面，报告期内，东芯半导体的营业收入分别为 35804.95 万元、50,997.55万元、51,360.88万元、31,182.32 万元，看起来订单量不小。然而，在扣除各项成本后，归属于母公司股东净利润分别为-152.48万元、-6383.28万元、-2180.21万元、-7309.18万元，三年亏掉约1.6亿元！持续经营净利润也是不容乐观，分别是-586.35 万元、-6292.88万元、-914.308万元、-8460.57万元。 

截至报告期末，公司经审计的母公司报表未分配利润为-902.60 万元，合并报表中未分配利润为-11,281.37 万元，若没有持续性输血仕途难料。

国际形势错综复杂，业务面临受限

近年来，市场上国际贸易形势波动幅度较大，产业格局调整也是成为部分相关企业头疼之处，其中集成电路产业成为受影响的重点领域。部分国家通过贸易保护手段，限制我国集成电路产业的进出口，对国内相关产业的发展造成了一定的消极影响。

若未来贸易摩擦持续加重，东芯股份或许面临业务受限、供应商无法供货的局面或是限制客户采购的局面，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。若宏观经济波动较大，存储芯片的市场需求亦受到一定的影响；下游市场需求的低迷同时也会导致存储芯片的需求下降，带来的是存储芯片企业的盈利能力大为降低。