芯联集成: 华泰联合证券有限责任公司关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函回复之专项核查意见内容摘要

芯联集成电路制造股份有限公司计划通过发行股份及支付现金方式购买标的公司剩余股权，标的公司主要从事功率器件领域晶圆代工业务。本次交易旨在提高决策效率，实现硅基产能合并一体化管理，集中资源投入新兴业务。标的公司与上市公司在产业链和技术布局上有明确分工，标的公司专注于车载电子及工业控制领域，提供车规级芯片代工服务，并已前瞻性布局SiC MOSFET等更高技术平台产能。标的公司拥有8英寸硅基晶圆7万片/月产能及6英寸SiC MOSFET产能8千片/月，2024年上半年应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量居国内首位。标的公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线，预计2025年上半年实现风险量产，2025年三季度实现规模量产。标的公司与上市公司在技术研发、生产制造等核心环节保持独立运营，本次交易完成后，双方将在采购、产线管理、技术研发等方面实现更深层次整合，进一步提升协同效应。