士兰微: 杭州士兰微电子股份有限公司关于部分募集资金投资项目延期的公告内容摘要

杭州士兰微电子股份有限公司关于部分募集资金投资项目延期的公告

公司于2024年11月25日召开了第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。

募集资金基本情况： - 公司向特定对象发行人民币普通股（A股）股票248,000,000股，发行价为每股人民币20.00元，共计募集资金4,960,000,000.00元，扣除相关费用后，募集资金净额为4,913,061,050.24元。 - 募集资金投资项目包括“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”等，截至2024年9月30日，部分项目已投入募集资金。

募投项目延期具体情况及原因： - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”的预定可使用状态日期从2024年12月和2025年9月分别延期至2026年12月。 - 延期原因是项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM企业各环节产线配套建设情况等因素导致部分产线建设进度放缓。

本次部分募投项目延期对公司的影响： - 延期仅涉及相关募投项目达到预定可使用状态时间的变化，不涉及募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形。

相关审议程序及专项意见： - 董事会和监事会均审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。 - 保荐人中信证券股份有限公司出具了核查意见，认为公司本次募集资金投资项目延期事项符合相关法律法规和公司募集资金管理办法的规定。